클라우드 시대 ‘인텔 인사이드’는 유효한가

사물인터넷, 클라우드, 빅데이터, 모바일 비즈니스 중에서 가장 먼저 선행되어야 할 것은 클라우드 서비스다. 사물인터넷과 빅데이터를 담을 그릇으로 클라우드 서비스가 가장 효과적이다. 모바일의 경우도 모바일 앱 애플리케이션을 클라우드에서 지원하는게 대세다.

클라우드는 높은 투자비용 부담 없이 창의적인 서비스를 시도하게 해준다. 클라우드 유행 초기 우려사항이었던 보안성도 어느정도 신뢰를 얻어가고 있다. 인프라 구축에 비용과 노력을 들이는 대신 핵심 역량에 집중함으로써 더 빠르게 성공가도에 올라탈 수 있다는 게 지난 수년간 입증됐다.

아마존, 구글, 마이크로소프트, 세일즈포스 같은 클라우드 서비스 회사는 인프라스트럭처를 x86서버 플랫폼으로 구축한다. 이 서버는 대부분 인텔 제온 프로세서 기반이다.

인텔 x86 서버 아키텍처는 안정성과 가용성에 높은 가격대비성능을 가졌다. 인텔은 매년 공정기술과 아키텍처 혁신으로 프로세서 성능과 전력효율성을 향상시키고 있다. 최근 데이터센터 트렌드인 소프트웨어정의데이터센터와 네트워크기능가상화(NFV)에 맞춘 소프트웨어 기술과 보안 역량도 개발해 프로세서에 녹여내고 있다. 제온 프로세서뿐 아니라, 제온 파이, SSD, 메모리, 네트워크 인터페이스 카드 등 데이터센터 인프라 전반 아키텍처에도 혁신을 보여주고 있다.

인텔은 지난 8월 초당 100Gbps 속도의 통신을 가능하게 하는 실리콘 포토닉스 상용제품을 공개했다. (사진=씨넷)

지난 8월 열린 인텔개발자포럼(IDF)에서 인텔은 데이터센터 인프라 혁신을 위한 다양한 신기술을 공개했다. 인텔은 고성능 머신 러닝과 인공 지능 활용에 초점을 맞춘 제품인 차세대 인텔 제온 파이 프로세서 제품군(코드명 나이츠 밀))을 공개했다. 2017년 출시될 예정인 나이츠 밀은 스케일 아웃 분석을 구현하는 데 최적화됐으며, 딥 러닝 훈련을 위한 개선 사항을 포함한다.

이와 함께 오랜 시간 업계의 기대를 모았던 차세대 네트워크 인터페이스인 실리콘 포토닉스가 드디어 상용화됐다. 인텔 실리콘 포토닉스는 폭증하는 방대한 양의 데이터를 데이터센터 내외로 이동하는 데 있어 성능 향상을 가져다 줄 100G 광학 트랜시버다.

인텔 실리콘 포토닉스100G PSM4와 실리콘 포토닉스 CWDM4 등 두 제품은 고속의 저전력 소형 폼팩터들로서 데이터센터 내 스위치 간 광 연결 등 데이터 통신 애플리케이션에 활용될 수 있도록 개발됐다. 인텔 실리콘 포토닉스는 단일 반도체 칩 안에 실리콘의 제조 확장성 및 기능과 광학 성능을 결합. 이를 통해 광학 신호 전송 및 수신 기능을 갖춘 실리콘 기반 요소들을 구축하고, 광섬유 케이블상에서 최대 7km 의 긴 거리에 걸쳐 초당 100기가비트(gigabit)의 속도로 대용량 정보를 주고 받는 것을 가능하게 한다.

광학 네트워크는 대역폭이 올라갈수록 도달 범위에 점점 제한을 받는 구리선 연결을 대체하게 될 것으로 예상된다. 스위치 ASIC와의 통합을 통해 대역폭 밀도가 Gbps/mm2 기준으로 최대 100배까지 증가하며, Gbps당 전력 소비는 최대 3배까지 높아질 것으로 예상된다.

인텔이 제안하는 NFV와 SDN 기반 통신서비스 운영 인프라 개념도. [출처=https://builders.intel.com/blog/wp-content/uploads/2016/0

클라우드 컴퓨팅은 이제 이동통신 네트워크로 그 범위를 넓히려 한다. 앞서 언급된 NFV는 전통적인 무선통신 인프라 기술에 소프트웨어와 클라우드 기술을 채택하려는 시도다. 차세대 이동통신인 5G의 경우 코어 인프라부터 엣지, 기지국 등에 이르기까지 하드웨어 종속에서 벗어난 개방형 소프트웨어 기술로 꾸려질 전망이다.

LTE나 5G같은 네트워크는 이제 단순히 데이터 패킷만 실어나르는 통신망이 아니다. 특히 현재 우리가 주로 쓰는 LTE는 모든 기술을 모두 확정하고 개발해서 시작한 네트워크가 아니다. LTE의 이름 자체도 오랜 기간동안 진화하는 네트워크라는 의미다.

NFV는 시간과 비용, 그리고 필요한 시기에 적절히 새로운 통신 서비스를 제공하기 위한 시도다. NFV는 클라우드 서버를 이용해서 하드웨어로 처리하던 기능을 소프트웨어로 대체하는 것이다. 네트워크에 새로운 기능이 필요하면 소프트웨어로 기술을 접목한다. 별도로 장비를 설치하는 대신 앱을 설치하듯 기능을 추가하는 것이다. 설치 시간이 빠르기 때문에 빠르면 몇 시간 안에 네트워크에 새로운 기능을 더할 수 있다. 설치가 쉬운 만큼 필요없는 서비스를 정리하기도 쉽다. 소프트웨어를 내리면 되기 때문이다. 결과적으로 네트워크에 NFV를 적용하면 새로운 기능을 도입하는 데에 고민이 줄어들고, 비용과 운영 면에서도 유리하다.

인텔은 네트워크를 통한 사물간, 그리고 클라우드와의 광범위한 연결성으로 미래를 형상화하기 위해 5G 기술에 대대적인 투자를 하고 있다. 관련해 디바이스 제조업체, 시스템 제조업체, 네트워크 운영업체 등 업계 전반의 리더들과 밀접하게 협업하고 있으며, 장치에서 네트워크, 클라우드에 이르기까지 다양한 솔루션을 통해 5G를 엔드투엔드로 제공할 수 있는 고유한 역량을 강화하고 있다.

인텔은 지난 IDF에서 2세대 모바일 5G 테스트 플랫폼을 공개했다. 인텔의 2세대 모바일 5G 테스트 플랫폼은 LTE-A 프로 및 mmwave(초고주파 광대역 밀리미터파) 기술, 디바이스 및 네트워크 기능의 빠른 개발을 가능하게 한다. 이 플랫폼은 향상된 데이터 전송, 낮은 지연속도 및 강화된 기능 등을 통해 제조사, 통산사업자 및 다른 에코시스템 기업 등이 IoT 및 eMBB(enhanced Mobile Broadband), URLLC(Ultra-Reliable Low Latency Communications)에 대한 요구 사항을 충족할 수 있게 지원한다.

mmWave 주파수 및 매시브 미모(massive MIMO, 용량의 데이터를 고속으로 전송하기 위해 수십 개 이상의 안테나를 사용하는 다중 입출력 기술)와 관련해 기 수집된 실내/실외 가동 관련 정보들을 포함하고 있다. 2x4 및 4X4 어레이 구성을 프론트엔드 RFIC(무선고주파직접회로) 안에 통합했다. 이를 통해 향상된 링크 및 시스템 성능을 갖춘 실제품의 출시를 더욱 앞당겨 준다. 이 플랫폼은 첫 번째 프로토타입으로서 지난 MWC2016 행사 때 소개된 바 있는 전 세대 제품 대비 10% 정도 크기가 작아졌다.

NEC는 인텔 프로세서 기반으로 네트워크 기능 NFV C-RAN 솔루션을 개발하고 있다고 발표했다. 이 C-RAN 솔루션은 5G 개발을 촉진하고, 폭넓은 사용 사례를 지원하는 향상된 유연성을 제공한다. AT&T는 아키텍처 및 비즈니스 모델로 클라우드를 적극 활용하고 있는데, 인텔은 7대 클라우드 서비스 제공업체(AWS, MS, 구글, 페이스북, 바이두, 텐센트, 알리바바)와 협력하는 것과 유사한 방식으로 AT&T와 심도 있는 기술 협업을 진행중이다.

AT&T는 2020년까지 자사 네트워크의 75%를, 올해 말까지는 30%를 가상화하는 것을 목표로 하고 있다. AT&T 및 인텔은 양사간 협업을 확대해 AT&T 통합형 클라우드를 위한 패킷 프로세싱에 네트워크 가상화를 최적화 적용하는 데 있어 긴밀하게 협력해나갈 예정이다. 두 회사는 AT&T 통합형 클라우드 상의 NFV 패킷 프로세싱 효율성 최적화, NFV 솔루션 가속화를 위한 레퍼런스 아키텍처 개발 및 2022년 이후를 위한 장기 제품 로드맵 조정 등에서 협력한다.

SK텔레콤은 올 초 페이스북, 인텔과 손잡고 ‘텔코 인프라 프로젝트’를 통해 5G 리더십을 이끌겠다고 밝혔다. 인텔은 이를 통해 모뎀 하나로 5G와 LTE, 3G를 칩 하나로 처리할 수 있는 통합 모뎀을 개발할 계획이다. 두 회사는 허가 받지 않아도 되는 비면허 대역 주파수를 이용한 고속 통신 기술 개발과 차세대 무선 통신 기술인 WiGiG를 5G와 접목해 큰 데이터를 원활하게 주고받을 수 있는 앵커 부스터 셀 기술 개발에도 나선다.

KT 역시 2018년 평창 동계올림픽에서 5G 시범서비스를 시작하고 조기 상용화를 시작하기 위해 ‘국제 무선산업 컨소시엄 5G 워크숍’을 개최한 바 있다. 이 자리에서 인텔은 무선 기술과 관련 기기 개발 뿐 아니라 네트워크 가상화 기술들을 위한 협력에 나서기로 했다. 시범 서비스 전까지 5G의 규격 개발에 협업하기 위한 전방위적인 협력이다.

LG전자는 MWC16을 통해 5G 기술을 현실 기술에 접목하는 시나리오 개발에 나서기로 했다. 인텔과 LG전자는 텔레매틱스 관련 기술을 두고 손을 잡았다. 5G를 이용해서 더 많은 데이터를 더 빠르게 전송할 수 있게 되면 차량과 주변 사물이 실시간 통신을 할 수 있게 된다. 차량과 차량, 혹은 차량과 사물, 사람이 끊임없이 통신하면서 자동차가 더 안전하게 도로를 달릴 수 있게 되고, 사고나 돌발 상황에도 자연스럽게 대처할 수 있게 된다. 두 회사의 협력은 더 나아가 자율주행 자동차로 연결되는 허브 역할도 한다.

인텔은 행사 3일차에 SoC FPGA(Field Programmable Gate Array) 개발자 포럼을 처음으로 개최했다. 이 행사는 알테라(Altera) 인수로 신설된 인텔 프로그래머블 솔루션 그룹과 본 그룹이 개발 중인 SoC FPGA 기술에 중점을 두고 진행됐다.

인텔 CEO 브라이언 크르자니크는 행사 기조 연설을 통해 알테라 인수와 SoC FPGA 비전에 대해 밝혔다. 인텔은 센서에서 구동장치, 클라우드에 이르기까지 모든 영역에서 SoC FPGA의 역할을 기대한다고 밝혔다. 데이터센터의 다양한 워크로드를 FPGA로 분산처리함으로써 성능과 연결성을 효율적인 전력 소비 수준에서 확보할 수 있을 것이라고 강조했다.

그는 또한 광범위한 시장과 애플리케이션을 겨냥한 고급 FPGA 제품을 개발하고, 독립형 FPGA, FPGA와 CPU를 밀접하게 결합한 SiP(system in Package, 한 패키지를 여러 개의 칩으로 구성해 완전한 시스템을 구현) 솔루션, 그리고 ARM과 인텔 아키텍처를 통합한 일체형 SoC FPGA 등을 제공할 것이라고 발표했다. 이날 그는 인텔의 14나노(nm) 트라이게이트(Tri-Gate) 공정에 기반한 최신 FPGA '스트라틱스(Stratix) 10'을 새롭게 소개했다.