인텔이 초당 100Gbps 속도로 데이터 전송하는 실리콘 포토닉스 기술이 탑재된 제품을 공개했다.
씨넷은 17일(현지시각) 미국 샌프란시스코에서 진행 중인 '2016 인텔 개발자 포럼(IDF 2016)'에서 발표된 실리콘 포토닉스 기술을 자세히 보도했다.
현재는 데이터 전송을 위해 구리 선을 사용하고 있다. 구리 선은 금속물질이기 때문에 수신 저하 현상이 있어 속도가 느리고 케이블 선 길이에 제한이 있었다. 이번에 인텔이 발표한 실리콘 포토닉스 기술은 유리 광섬유를 레이저 빛을 흘려 사용하는 방식으로 더욱 먼 거리에 훨씬 빠른 속도의 데이터를 전송할 수 있다.
인텔 최초로 실리콘 포토닉스 기술이 탑재된 통신 칩은 초당 100Gbps의 속도로 데이터를 전송할 수 있다. 이는 가정용 와이파이보다 최대 100배 빠른 속도다. 인텔은 이 통신 칩의 차세대 버전은 400Gbps 속도로 제공될 것이라고 밝혔다. 또한, 이 칩은 데이터를 1.93km까지 보낼 수 있다.
인텔의 데이터센터그룹의 수석 부사장인 다이앤 브라이언트(Diane Bryant)가 IDF 2016에서 “우리는 실리콘 포토닉스의 광학 입출력 기술은 향후 데이터 센터 어디에서 쓰일 것으로 본다.”고 말했다.
인텔은 이 기술이 향후 컴퓨터 디자인에 급격한 변화를 가져올 것이며, 향후 데이터센터 구축 방식도 바뀌게 될 것이라고 전망했다. 이 기술은 수천 개의 서버로 구성된 데이터 센터가 더 빠른 속도로 더 많은 일을 수행할 수 있도록 해줘 구글 검색, 페이스북 등의 웹 서비스의 속도와 품질을 획기적으로 개선할 것으로 기대되고 있다.
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서버의 데이터 용량이 최근 폭발적으로 성장하고 있다. 현재 사용되는 구리 케이블선은 3미터 길이에 25Gbps 속도까지 치고 올라섰다. 인텔의 실리콘 포토닉스는 이를 한 단계 높인 것이다.
인텔은 이 기술 개발을 IBM, 럭스테라(Luxtera), 후지쯔 및 실리콘밸리 신생 기업들과 함께 했다고 덧붙였다.