서울반도체는 광효율 210lm/W의 와이캅 신제품 Y22을 양산중이라고 5일 밝혔다.
Y22 크기는 기존 LED의 약 4분의 1 수준이지만 기존 LED보다 밝다. LED 칩과 형광체만으로 구성된 와이캅은 칩을 둘러싸고 있던 프레임, 금선 등 패키지를 완전히 없앤 점이 특징이다.
회사 측은 “칩과 형광체로만 구성된 단순한 구조로 인해 광효율을 높이기 어렵다는 기존의 고정관념을 깼다”고 설명했다.
관련기사
- 서울반도체, 210lm/W LED 패키지 양산2016.09.05
- 서울반도체, 美·日 기업과 특허전 잇단 승리2016.09.05
- 서울바이오시스, 美 SETi 경영권 확보2016.09.05
- 서울반도체, 美 업체와 특허소송서 승소2016.09.05
실제 패키지 방식의 기존 하이파워 LED 제품보다도 더 높은 광효율을 실현하고, 와이캅과 외관이 비슷한 CSP 제품보다 17% 이상 광효율이 높다.
남기범 서울반도체 중앙연구소장은 “서울반도체가 독자기술로 개발한 와이캅은 불필요한 패키징 산업의 투자열풍을 잠재우고, 기존 LED 시장에 변화의 바람을 불어넣고 있는 혁신적인 제품으로 차세대 LED의 표준이 될 것으로 기대한다”고 말했다.