주성엔지니어링, 차세대 MOCVD 해외 공급

주성엔지니어링이 타이완에 차세대 디스플레이 제조 공정을 위한 유기금속화학증착기(MOCVD)를 공급한다.

주성엔지니어링(대표 황철주)은 타이완 디스플레이 제조사에 차세대 디스플레이 제조를 위한 핵심공정 장비인 산화물(Oxide) TFT용 6세대급 장비인 이그조(IGZO) MOCVD와 게이트 절연막(Gate Insulator)공정에 사용될 신개념 MOCVD를 함께 출하했다고 9일 밝혔다.

산화물 MOCVD는 초고선명(UHD), 투명, 플렉서블 및 OLED 디스플레이 기술 대응에 최적화된 세계 최초 장비로 기존 물리기상증착(PVD) 방식 대비 이동도(Mobility)가 3배 이상 증가하고 전력소모량을 20% 이상 절감되는 효과가 있는 것으로 평가되는 차세대 주력 제품이다.이와 함께 공급되는 게이트 절연막 MOCVD는 지금까지 사용해 오던 실리콘옥사이드(SiO₂) 물질 사용을 대체할 수 있어 TFT의 신뢰성과 안정성을 크게 개선해 기존 열(Thermal) 증착보다 뛰어난 막질을 구현할 수 있게 된다.

이 장비는 게이트 절연막 공정 외에도 에치스탑 레이어(ESL)와 패시베이션(Passivation), 베리어(Barrier)막 공정에도 적용 가능한 기술을 제공한다.

주성엔지니어링 관계자는 “디스플레이 제조공정 변화에 한발 앞서 준비했던 이번 제품의 출하를 시작으로 매출 부분에서도 큰 폭의 성과가 나타날 것으로 기대하고 있다”며 “올해 차세대 전략 제품들의 공격적인 신시장 개척을 통해 기업 성장을 이뤄나가는 데 모든 노력을 다하겠다”고 말했다.

한편 주성엔지니어링은 차세대 디스플레이 공정 중에서 Oxide TFT IGZO MO-CVD 장비와 함께 OLED기판을 수분 등 외부 자극으로부터 보호하기 위한 인캡슐레이션(봉지 증착) 장비 분야에서 강점을 보이며 성장세를 보이고 있다고 덧붙였다.