주성, AUO에 산화막 TFT IGZO MOCVD 공급

주성엔지니어링(이하 주성)이 차세대 디스플레이 패널 생산을 위한 최신 기술을 적용한 장비를 세계 최초로 개발해 공급한다. 디스플레이 업계에서는 첫 개발 사례다.

반도체 디스플레이 및 태양전지 제조장비 업체 주성엔지니어링(대표 황철주)이 타이완 패널 제조업체 AU옵트로닉스(AUO)에 차세대 디스플레이 제조를 위한 핵심공정인 산화막 옥사이드 박막트랜지스터(TFT)용 이그조(IGZO) 유기금속화학증착장비(MOCVD)를 공급한다고 18일 밝혔다.

주성의 IGZO 기술은 증착 방식을 화학기상증착법(CVD) 공정으로 개발, 세계 최초·최고의 투명 옥사이드 TFT 기술을 구현한 기술로, 향후 성장 잠재력이 무궁한 미래형 디스플레이까지 안정적으로 적용할 수 있어 장비 시장에서의 파급력이 있을 것으로 회사는 기대하고 있다.

또 OLED, 투명 및 플렉시블 디스플레이 등 차세대 기술대응과, 1초에 480장 이상의 화면을 고속 처리하는 차세대 디스플레이 구현까지 가능한 만큼, 이번 신규 공급을 시작으로 차세대 디스플레이의 세계 시장 확대에 주력한다는 목표다.

AUO는 지난해 중반부터 이미 주성의 새로운 IGZO MOCVD 기술을 차세대 디스플레이 패널에 시험 적용하는 평가를 시작했으며, 지난 5월 캐나다 밴쿠버에서 열린 국제 정보디스플레이 학회(SID)를 통해 주성의 IGZO MOCVD 방식이 PVD 방식 대비 이동도(Mobility)가 3배 이상 증가하고 전력소모량 또한 20% 이상 저감되는 효과가 있다는 평가 결과를 공식 발표하는 등 주성의 기술에 대한 우수성을 인정해왔다.

특히 주성이 IGZO MOCVD와 함께 공급하는 로컬스페이스(LS) PECVD는 무결점(Defect Zero)의 미래형 신개념 장비라는 것이 회사의 설명이다.

회사에 따르면 LS PECVD는 플라즈마를 유리 기판과 이격시켜 필요한 부분에만 플라즈마를 발생시킴으로써 기존 PECVD의 단점인 플라즈마데미지(Plasma Damage)와 플라즈마아칭(Plasma Arcing)에 의해 발생되는 문제를 해결하고 또한 증착 과정에서 발생되는 파티클과 불순물을 거의 완전히 제거할 수 있는 세계 최초의 무결점 장비다.

또한 미래 디스플레이의 핵심기술인 IGZO MOCVD는 기존 LCD 패널 구동소자의 재료인 비결정 실리콘보다 전자의 이동속도를 약 100배 가까이 높이고, 20% 이상 소비전력을 줄일 수 있는 것이 장점이다.