주성엔지니어링은 세계 최초로 시공간 분할 플라즈마 화학증착기(STD CVD) 개발에 성공해 미국 반도체 연구기관에 공급했다고 21일 밝혔다.
주성엔지니어링이 개발한 싱글타입 STD CVD는 공간과 시간을 동시에 분할할 수 있는 반도체용 증착장비로 기존 화학증착식(CVD)과 원자증착식(ALD) 뿐만 아니라 질화, 산화, 도핑, 금속 전극 증착 등 다양한 공정에 대응할 수 있다.
기존 장비가 한 번에 하나의 챔버에 5장의 디스크를 처리할 수 있었던데 비해 독립된 10개의 챔버에 1장씩 넣고 동시에 10장을 처리할 수 있다. 또 작업자가 원하는 시점에 가스 소스를 공급할 수 있는 시분할도 가능해 효율적인 공정 관리가 가능해진다.
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거기에 차세대 반도체 공정의 효율성을 극대화하기 위해 단차피복성(Step Coverage)과 막질이 우수한 물질을 새롭게 개발해 기존 증착기가 갖고 있던 한계점을 개선했다.최대 10개의 싱글 챔버를 통합할 수 있도록 제작돼 단위 시간당 생산량을 극대화하면서도 차세대 반도체 공정이 요구하는 증착, 식각, 세정 등 주요 프로세서 통합에도 최적화돼 의미가 크다고 주성엔지니어링은 설명했다.
주성엔지니어링 관계자는 “세계 반도체 산업의 미래를 만들어 가고 있는 중심부에 차세대 장비를 공급한다는 것은 향후 반도체 시장을 선점할 수 있는 기회가 될 수 있다는 점에서 기대가 크다”며 “이번 공급이 향후 장비 매출의 확대로 이어질 수 있도록 최선을 다할 계획”이라고 밝혔다.