주성엔지니어링, SK하이닉스에 SDP시스템 공급

주성엔지니어링(대표 황철주)은 세계 최초로 공간분할플라즈마증착시스템(SDP시스템, Space Divide Plasma System) 개발을 완료하고 SK하이닉스와 108억원 규모의 반도체 장비 공급계약을 체결했다고 20일 밝혔다.

SDP시스템은 주성엔지니어링이 차세대 반도체 공정 대응을 위해 개발한 장비로 이번 계약이 첫 양산라인 수주 사례다.

이 장비는 반도체 제조의 핵심인 원자층증착(ALD) 공정을 위해 처음으로 플라즈마 기술을 적용했으며 ALD 고유전체막, 절연체막, 전도체막 증착 뿐만 아니라 질화(Nitridation), 산화(Oxidation), 도핑(Doping) 및 막(Film) 간 트리트먼트 기능 등을 제공한다.

특히 플라즈마와 고온에 의한 반도체 디바이스 특성 손상 문제를 극복하고 저온에서도 최고의 막질을 형성하는 점이 가장 큰 특징이다. 또 이 제품은 SDP시스템 중에서도 금속막 증착 장비로 타사 기술 대비 전극의 저항값을 50% 이상 낮출 수 있는 저저항 기능을 갖췄다.

주성엔지니어링은 이를 통해 점차 미세화되는 차세대 반도체 소자의 개발과 양산, 장비 유지 면에서도 획기적인 효과를 얻을 수 있을 것으로 내다봤다. 또 이번 공급 계약을 통해 장비의 신뢰성을 얻은 만큼 앞으로 관련 기업으로의 본격적인 매출 확대도 기대하고 있다.

주성엔지니어링 관계자는 이번 공급 장비는 기존 증착 기술의 패러다임을 바꿀 수 있는 신개념 기술로 그 동안 업계의 주목을 받아왔다면서 한층 진보된 개념의 반도체 장비 공급 및 차세대 공정에 적용으로 고객의 큰 호응을 얻고 있는 만큼 향후 산업경기 호조와 맞물려 점차 매출 확대로 이어질 것으로 기대한다고 말했다.