화웨이, SMIC 인근에 초대형 R&D 센터 착공

약 50만평 규모...6조원 이상 투자할 듯

화웨이가 중국 상하이 칭푸구에 짓는 대규모 연구개발 기지가 이달 착공한다.

이 상하이 '칭푸 R&D 센터'는 앞서 건설된 광둥성 둥관 소재 산후 연구개발 본부 면적이 1900묘(중국의 토지 면적 단위, 1묘=약 200평)인데 반해, 규모가 2600묘에 달해 화웨이의 최대 규모 연구개발 기지가 된다. .

화웨이는 이른바 '칭푸 프로젝트'에 장기적으로 총 400억 위안(약 6조 7천484억 원) 이상을 투자하게 된다. 토지 및 건설 투자에 200억 위안(약 3조 3천742억 원), 설비 투자에 200억 위안이 각각 소요될 전망이다.

상하이 둥관 R&D 센터 (사진=화웨이)

화웨이는 이 기지에서 디바이스 칩, 무선 네트워크, 사물인터넷(IoT) 영역 연구개발을 하게 된다. 약 3만~4만 명의 연구개발 인재가 근무하게 될 것으로 전망된다.

기숙사 등도 함께 들어선다. 5G 칩, 하이엔드 서버 등 핵심 차세대 기술에 대한 개발과 테스트가 모두 이 곳에서 이뤄진다.

이 기지는 향후 화웨이의 반도체 자회사인 하이실리콘 연구개발 설계 본부 역할을 하면서 무선 네트워크 본부, 사물인터넷 본부 등 연구개발의 허브 역할을 할 전망이다.

상하이 뎬산후 지역에 들어서는 이 기지는 중국 최대 파운드리 기업 SMIC가 근거리에 위치했다는 점에서도 중국 언론의 관심이 크다.

화웨이의 본사가 중국 선전에 위치했지만 이번 연구개발 기지는 반도체에 초점을 두고 있다는 점에서 중국 내 반도체 기업이 상당 수 집적해있는 상하이를 거점으로 택했을 것이란 분석이 나온다.

상하이는 중국 반도체 산업이 가장 발달한 지역으로서, 제조와 설비 등 기업이 모여있다.

화웨이의 반도체에 대한 미국의 제재가 본격화한 상황에서 '탈미'와 반도체 자립을 위한 연구개발에 힘을 실을 전망이다.