화웨이, 5G 통합칩 '기린 990' 공개…"삼성·퀄컴 칩셋보다 우세"

화웨이가 5G 통합칩 '기린 990 5G'를 공개했다. 해당 칩셋은 화웨이의 하반기 전략 스마트폰인 메이트30에 탑재된다.

화웨이는 6일(현지시간) 독일 베를린 IFA 2019에서 '진화의 재고(Rethink Evolution)'라는 주제로 기조연설을 진행하고, 모바일 프로세서 기린 990과 기린 990 5G으로 구성된 플래그십 칩셋 시리즈를 공개했다.

리처드 위 화웨이 컨슈머 비즈니스 그룹 CEO는 “5G 기린 990은 향상된 5G 경험에 대한 사용자 요구를 충족하기 위해 성능, 전력 효율성, 인공지능(AI) 컴퓨팅와 이미지처리장치(ISP) 측면에서 완전히 개선해 모바일 경험을 새로운 수준으로 끌어올렸다”고 밝혔다.

화웨이 리차드 위 CEO가 IFA 2019에서 기린 990 칩셋을 발표하고 있다.(사진=화웨이)

■화웨이 "새 기린 990, 삼성·퀄컴 칩셋보다 우세"

기린 990 5G는 7나노 극자외선(EUV) 공정으로 제작, 5G 모뎀과 통합돼 더 작은 크기로 낮은 전력 소비를 구현했다. 5G 단독모드(SA)와 비단독모드(NSA)를 지원하며 주파수 분할 방식(FDD)와 시분할 방식(TDD) 전체 주파수 대역을 모두 지원한다. 최고 2.4기가비트(Gbit/s) 다운링크 속도와 1.25Gbit/s 업링크 속도를 제공한다.

기린 990 5G는 듀얼 뉴럴프로세싱유닛(NPU) 코어로 구성된 다빈치 아키텍처를 기반으로 하며, 최대 2.86기가헤르츠(GHz)의 우세 주파수를 구현했다. 16 코어 말리-G76 그래픽처리장치(GPU)와 스마트 캐시를 활용해 대역폭을 절약하고 전력 소비를 줄였다. 기린 게이밍+ 2.0을 지원해 매끄러운 게미밍 경험을 제공한다.

또 기린 990 5G는 전문가 수준의 하드웨어 노이즈 감소, 블락 매칭과 3D 필터링(BM3D)을 지원하는 새로운 ISP 5.0을 제공한다. 정확한 영상 노이즈 처리를 위해 듀얼 도메인 비디오 NR도 최초로 사용했다. 실시간 비디오 사후 프로세싱과 렌더링은 AI 세그먼테이션 사용으로 프레임 단위로 이미지 색상을 조정할 수 있어 고품질 영상 제작이 가능하다.

이날 리차드 위는 새 기린 990 칩셋이 삼성전자와 퀄컴 칩셋보다 성능이 뛰어나다고 언급하기도 했다. 그는 "기린 990은 엑시노스보다 36%보다 작고 효율성은 20% 높으며, 퀄컴 스냅드래곤보다 26% 작다"며 "삼성이 5G 통합칩을 발표했지만 화웨이 칩셋이 더 빨리 상용화될 수 있다"고 전했다.

■화웨이 5G 통합칩 탑재한 메이트30, 9월 출시

화웨이는 기린 990 5G 칩셋을 오는 19일 공개하는 플래그십 스마트폰 메이트30에 탑재할 예정이다. 화웨이는 신규 칩셋을 탑재한 메이트30으로 내수 시장 외 주력 시장인 유럽 등을 집중 공략할 전망이다. 화웨이는 미국의 거래중단 제재 조치로 인해 지난 2분기 유럽 스마트폰 점유율이 훌쩍 하락하면서 주춤하고 있다.

메이트30 프로는 6.7인치 유기발광다이오드(OLED) 디스플레이, 후면 원형 쿼드 카메라, 55와트(W) 충전이 가능한 4천500밀리암페어시(mAh), 무선 공유 충전 기능, 화면 지문인식, 8기가바이트(GB) 램과 128GB 저장용량, IP68등급 방수방진 등을 지원할 것으로 알려졌다.

화웨이 관계자는 "새로운 기린 990 시리즈 칩이 탑재된 화웨이 메이트 시리즈를 9월에 곧 출시할 예정"이라고 말했다.