"삼성 내년초 20나노 반도체 파운드리"

삼성전자가 내년 초까지 20나노공정의 반도체 파운드리(수탁 생산)공장을 짓는다. 웨이퍼 생산규모는 월 3만장에 이를 것으로 알려졌다.

디지타임스는 23일 타이완업계 소식통의 말을 인용, 삼성이 내년 초 20나노급 수탁생산공장에서 생산을 시작하면서 TSMC와 본격적인 20나노급 파운드리 경쟁에 나설 것이라고 보도했다.

소식통은 “삼성이 이미 20나노공정 개발을 마치고 14~20나노 공정에 대한 연구개발(R&D)로 전환하고 있으며 이는 내년 초 생산가능성을 보여준다”고 말했다. 삼성은 현재 20나노공정에서 10% 정도의 수율을 내고 있는 것으로 알고 있다고 소식통은 말했다. 이 소식통은 TSMC는 20나노 공정에서 20~30% 정도의 수율을 보이고 있다고 덧붙였다. 하지만 이 관계자는 삼성이 자사의 파운드리를 사용하는데 따른 얼마나 많은 옵션을 제공할지에 대해서는 언급하지 않았다.

한편 TSMC는 내년초 20나노 공정에서 칩을 양산을 할 계획이라고 밝혔다. 현재 삼성,퀄컴,미디어텍이 생산하는 스마트폰용 칩들은 28나노공정에서 만들어지고 있다.