SK하이닉스가 20나노급 공정에서 세계 최초로 8Gb(기가비트) LPDDR3(Low Power DDR3) 표준을 적용한 모바일 D램을 개발했다.
SK하이닉스(대표 박성욱)은 고용량, 초고속, 저전력 특성을 갖춘 고성능 모바일용 8Gb LPDDR3 제품 개발을 완료하고 올 연말부터 양산에 들어간다고 10일 밝혔다.
이 제품을 4단 적층하면 기존 4Gb 제품으로는 구성할 수 없었던 4기가바이트(GB, 32Gb)의 고용량 제품을 한 패키지에서 구현할 수 있게 된다. 또 고용량을 구성할 때 패키지의 높이가 4Gb 단품으로 구성하는 것에 비해 얇아져 초박형 디자인 구현이 가능하다.
속도 측면에서도 기존 LPDDR3의 데이터 전송속도인 1천600Mbps를 능가하는 2천133Mbps를 구현해 모바일 제품 중 최고속의 특성을 갖췄다. 32개의 정보출입구(I/O)를 통해 싱글 채널(Single Channel)은 초당 최대 8.5GB, 듀얼 채널(Dual Channel)의 경우 17GB의 데이터를 처리할 수 있다.초저전압인 1.2V의 동작전압을 갖춘 이 제품은 LPDDR2 대비 동작 속도가 2배로 개선됐으며, 대기전력 소모도 LPDDR2 4Gb 대비 10% 이상 줄어들어 모바일 기기에서 요구되는 저전력과 고성능 특성을 모두 만족시켰다.
이번에 개발된 제품은 PoP(Package on Package) 및 eMMC(embedded Multi Media Card)와 한 패키지로 구성해 모바일 기기에 사용될 수 있으며, 고성능의 울트라북과 태블릿PC에도 바로 장착할 수 있는 온보드(On-board)용으로도 구성이 가능하다.
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PoP는 하나의 패키지 위에 다른 기능을 하는 패키지를 적층하는 방식으로 테스트가 완료된 패키지를 적층해 수율을 높일 수 있는 장점이 있다. eMMC는 멀티미디어 카드 인터페이스를 가진 컨트롤러가 결합된 제품으로 주로 모바일 기기에 탑재된다.
진정훈 SK하이닉스 마케팅본부장(전무)는 이번 20나노급 고용량 LPDDR3 제품 개발을 통해 모바일 기기에 적합한 최고의 성능을 갖춘 제품을 시장에 공급할 수 있게 됐다면서 특히 동일한 미세공정을 적용해 PC용 제품과 병행 개발함으로써 모바일 제품에 대한 최고 수준의 기술경쟁력을 확보했다는데 의미가 크다고 밝혔다.