인텔 임원, 아이비브릿지 출시 지연 언급

인텔 임원진이 처음으로 아이비브릿지 출시 지연을 언급했다. 오는 6월경 출시될 것이라는 전망이다. 업계에서 당초 예상했던 것과 비교하면 8~10주 가량 지연된 것이다.

26일(현지시간) 외신에 따르면 션 말로니 인텔 중국담당 부사장의 22나노 공정 적용 아이비브릿지가 오는 4월까지 출하되지 못할 것이라고 설명했다.

이는 폴 오텔리니 인텔 CEO가 지난달 아이비브릿지가 오는 봄에는 출시될 것이라고 모호하게 언급했던 것과 비교해도 늦어진 것이다. 말로니 부사장은 출시 일정에 대해 “6월경이 될 것”이라고 외신은 전했다. 말로니 부사장이 모든 아이비브릿지 신제품을 언급한 것인지는 확실치 않지만 인텔 임원진이 차세대 제품 출시 일정 지연을 언급한 것은 처음이라 의미가 있다.

이에 대해 아이비브릿지가 2분기 출시될 것이라는 계획은 변함이 없다고 설명했다. 말로니 부사장의 발언에 대한 답변은 피했다.

관련업계는 인텔이 22나노 초고형고집적 반도체를 만들기 위한 3차원 제조 공정인 FinFET 공정 전환에 어려움을 겪고 있는 것으로 보고 있다. 인텔은 아이비브릿지에서 처음으로 FinFET를 적용할 계획이다.