아이비브릿지, 물량 확대 늦어질 듯

인텔이 차세대 울트라북용으로 기대하는 아이비브릿지. 대량 출하가 늦어질 수 있다는 전망이 씨넷 등을 통해 15일(현지시간) 전해졌다.

아이비브릿지는 22나노 최첨단 공정이 적용된 차세대 칩으로 울트라북 확대 견인 요인으로 전망되고 있다.

보도는 노트북 업계를 인용해 아이비브릿지가 오는 6월까지는 물량 확대가 어려울 것으로 내다봤다. 아이비브릿지는 오는 4월 출시 예정으로 양산은 이 시기 시작되겠지만 양은 소량만이 될 전망이다. 더불어 보도는 세계 경기 침체로 샌디브릿지 울트라북 물량 소진에 어려움이 있다고 전했다. 업계는 오는 9월 이후에나 PC 교체 주기가 본격화될 것으로 예상했다.

윈도8이 이 시기 나올 것으로 전망되기 때문이다. 윈도8이 출시되는 오는 3분기까지 노트북 시장은 지난해에 이어 경기 부양 원동력 없이 침체 국면이 예상됐다.

이같은 보도는폴 오텔리니 인텔 최고경영책임자(CEO)가 불과 한달전인 지난달 실적설명회에서 설명한 것과는 상반된 내용이다.

오텔리니 CEO는 “올 봄 초에 아이비브릿지를 출시할 계획”이라며 “이 제품은 22나노 공정이 처음으로 적용된 제품으로 기존 샌디브릿지 대비 그래픽 성능이 70% 이상 개선될 것”이라고 말했다.

당시 그는 “올해 시장에 70개 이상의 새로운 울트라북이 출시될 것”이라며 “윈도8이 나오게 되면 PC, 태블릿에서의 준비가 이미 돼 있을 것”이라고 덧붙였다.

실적설명회 뒤 스테이시 스미스 인텔 최고재무책임자(CFO)는 “아이비브릿지를 빨리 양산할 것”이라고 강조하기도 했다.