한미반도체는 김병석 상무가 고대역폭메모리(HBM) 열압착(TC) 본더 세계 1위 달성 등에 기여한 공로로 은탑산업훈장을 수훈했다고 29일 밝혔다.
김병석 상무는 고정밀·고효율 TC 본더 기술 개발로 한미반도체의 HBM TC 본더 세계 1위 달성에 기여했다. 국내 소재·부품·장비 산업 경쟁력을 강화하고 산업 공급망을 발전시켰다는 평가를 받았다.
김병석 상무는 지난 1991년 한미반도체 후 35년째 근무 중이다. 현재 하드웨어 본부장으로 TC 본더 연구개발을 총괄하고 있다. 김 상무는 HBM 고단 적층과 정밀 접합에 필요한 기술을 개발하며 장비 경쟁력을 높였다.
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은탑산업훈장 등 정부포상 수여 행사는 지난 28일 경기도 고양시 킨텍스에서 개막한 '2026 소부장-뿌리기술대전'에서 열렸다.
김병석 상무는 "이번 수상은 TC 본더 기술 개발을 위해 함께 노력한 동료들 열정과 헌신이 있었기에 가능했다"며 "고정밀·고효율 장비 기술 개발에 매진해 한미반도체의 글로벌 경쟁력을 높이겠다"고 말했다.
