한미반도체, SEDEX서 차세대 AI 패키징 장비 공개

"HBM4용 TC 본더 4와 2027년형 와이드 TC 본더로 글로벌 공략"

한미반도체가 14일 서울 삼성동 코엑스에서 개막한 국내 최대 반도체 전시회 '제28회 반도체대전(SEDEX 2026)'에서 차세대 인공지능(AI) 반도체 첨단 패키징 장비 라인업을 선보였다고 밝혔다. 

16일까지 사흘간 열리는 전시회에서 한미반도체는 고대역폭메모리(HBM) 적층 공정부터 AI 시스템 반도체 2.5D 패키징까지 아우르는 장비를 내세워 국내외 주요 고객사와 네트워크 강화에 집중한다. 

2026 반도체대전(SEDEX) 한미반도체 부스.(사진=한미반도체)

한미반도체는 6세대 HBM4 양산에 맞춰 공급을 늘리고 있는 TC 본더 4를 공개했다. 한미반도체는 TC 본더 세계 1위다. 칩 크기 확대에 대응해 2027년 출시를 목표로 개발 중인 차세대 와이드 TC 본더 기술력도 소개했다. 

자체 기술로 국산화한 '마이크로 쏘(micro SAW)'를 탑재해 시장 점유율 1위를 기록 중인 '마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트(MSVP)' 솔루션도 선보인다. MSVP는 D램과 낸드플래시, HBM, 시스템 반도체, 유리기판 등 다양한 첨단 제조 공정에 정밀 절단·검사 장비로 활용한다. 

한미반도체는 TSMC의 CoWoS 등 첨단 패키징에 대응하는 2.5D TC 본더 3종과 FC 본더 2종 등 총 5종 패키징 장비를 출품했다. 글로벌 파운드리 업체와 외주반도체패키지테스트(OSAT) 기업으로 공급 영토를 넓힐 계획이다.

한미반도체 관계자는 "AI 반도체 고성능화로 HBM 적층과 이종 칩 간 유기적 연결을 돕는 정밀 본딩 기술이 핵심 경쟁력으로 떠올랐다"며 "글로벌 고객사들과 협력을 공고히 하고 첨단 패키징 장비 공급 확대를 이어가겠다"고 밝혔다.