한미반도체 'MSVP' 장비, 올해 판매량 2배 이상 증가

마이크로 쏘 국산화 성과…"올해 200대→내년 350대" 기대

한미반도체가 올해 '마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP)' 장비 판매량이 200대를 넘어, 전년비 2배 이상 증가했다고 30일 밝혔다. 2021년 국내 처음으로 마이크로 쏘 장비를 국산화했고, 판매량이 늘고 있다. 

MSVP는 반도체 패키지를 정밀하게 절단하는 마이크로 쏘와 이를 세척·건조한 후 비전 검사와 선별·적재하는 비전 플레이스먼트를 결합한 반도체 후공정 장비다. D램과 낸드플래시, 고대역폭메모리(HBM), 시스템 반도체, 인쇄회로기판(PCB), 유리기판 등 생산 공정에 활용한다.

곽동신 한미반도체 회장과 MSVP 6 장비(사진=한미반도체)

한미반도체는 지난 1998년 비전 플레이스먼트 1세대를 출시했다. 당시 한미반도체는 비전 플레이스먼트에 결합하는 쏘 장비를 일본 디스코에서 공급받았다. 그러나 2019년 반도체 업종 호황으로 디스코에서 수급 문제가 발생했고, 한미반도체는 원하는 만큼의 쏘 장비를 공급받지 못했다. 

한미반도체는 2021년 자체 쏘 브랜드인 마이크로 쏘를 국내 최초로 개발했고, MSVP 장비를 출시했다. 마이크로 쏘 국산화로 제조원가를 낮췄다. 수급 불안 요소를 해소했고, 고객 요구에 맞춘 신속한 장비 납기와 일원화된 사후 서비스(A/S)를 제공했다. 

한미반도체는 MSVP에 인공지능(AI) 기술을 적용해 무인 자동화와 생산성을 고도화해 왔다. 최신 모델 '마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트 6.0 그리핀(MSVP 6.0 GRIFFIN)'에는 207개 이상 특허 기술을 집약했다.

올해 8월까지 MSVP 누적 매출은 2025년 연간 매출을 넘어섰다. 올해 연간 판매량은 200대 이상으로 전년 보다 2배 이상 증가했다. 한미반도체는 "2027년 판매량은 350여대로 증가할 것"이라고 기대했다. 

AI 데이터센터와 고성능컴퓨팅(HPC) 시장 확대로 반도체 기업의 투자가 늘면서 MSVP 수요도 커지고 있다. AI 반도체 고성능화와 대형화로 주목받는 패널 레벨 패키징(PLP)이 MSVP 장비 성장을 견인할 수 있다. PLP는 원형 웨이퍼 대신 대면적 사각형 패널에서 다수의 반도체를 동시에 패키징하는 기술이다. PLP 기술 발전은 유리기판 상용화에도 긍정적으로 작용할 전망이다. 

한미반도체 관계자는 "한미반도체는 HBM용 열압착(TC) 본더에 이어 MSVP까지 세계 시장을 선도하며 반도체 장비 기술 경쟁력을 입증했다"며 "10월 미국 법인 '한미USA'를 설립해 현지 고객 수요에 신속 대응하고 글로벌 1위 리더십을 공고히 하겠다"고 밝혔다.