장경윤 기자
산업의 뿌리까지 들여다보는 기자가 되겠습니다.
반도체 업계가 새로운 HBM(고대역폭메모리) 개발을 구상하고 있다. 해당 제품은 기존 HBM과 동일한 성능을 구현하면서도 설계 난이도 및 제조비용을 대폭 낮춘 것이 특징이다. 실제 상용화 추진 시 삼성전자·SK하이닉스 등 메모리 기업들은 물론, TSMC·엔비디아 등 관련 생태계에 있는 기업 전반이 상당한 영향을 받을 것으로 예상된다.15일 업계에 따르면 JEDEC(국제반도체표준협의회)은 새로...
저전력 D램(LPDDR) 공급난이 심화되면서, 삼성전자·SK하이닉스 등에 장기공급계약(LTA) 요청이 들어오고 있는 것으로 파악됐다. LPDDR은 스마트폰은 물론 인공지능(AI) 서버향으로 수요가 급증하고 있는 D램으로, 내년 상반기까지 메모리 공급사가 주도권을 쥘 전망이다.17일 업계에 따르면 오포는 최근 삼성전자·SK하이닉스에 LPDDR에 대한 LTA를 제안했다.LPDD...
글로벌 반도체 산업이 인공지능(AI)를 중심으로 새로운 성장 국면을 맞이할 전망이다. 새해에도 메모리 반도체는 AI 데이터센터 수요를 기반으로 공급자 주도의 슈퍼사이클을 이어가고, 시스템 반도체는 AI 가속기와 첨단 공정을 중심으로 시장 구조가 재편될 전망이다. 특히 한국 반도체 산업이 메모리 초격차를 넘어 AI 시스템 반도체와 파운드리 분야에서 신성장 동력을 모색하는 해가 될 것으...
2025.12.22 PM 02:18전화평 기자 외 1명
중국 반도체 제조기업들이 ASML의 노후 장비를 개조해 첨단 AI 반도체 생산에 이용하고 있다고 파이낸셜타임즈(FT)가 19일 보도했다. ASML은 네덜란드 소재의 반도체 노광장비 전문 기업이다. 노광 공정은 반도체 웨이퍼에 회로를 새기는 기술로, 반도체 제조 과정 중 가장 중요도가 높다고 평가받는다. 최첨단 반도체 공정인 EUV(극자외선)와, 이보다 한 단계 아래인 DUV(심자외선...
2025.12.21 PM 12:25장경윤 기자
레이저 본딩 장비기업 레이저쎌이 본격적인 사업 확장세를 자신했다. 현재 패널(Panel) 기반의 최첨단 패키징 사업에서 주요 파운드리·패키징 기업들과 활발히 협력 중이며 퀄(품질) 테스트를 마무리한 상황이다. 이에 따라 내년 초부터 고객사의 장비 발주가 잇따라 진행될 것으로 예상된다.안건준 레이저쎌 대표이사는 최근 지디넷코리아와 만나 회사의 핵심 기술 및 향후 사업 전략에 대해 이같...
2025.12.19 PM 01:38장경윤 기자
한미반도체가 2025년 연말연시를 맞아 국내외 11개 사회공헌 단체에 1억7천만원의 장학금과 기부금을 지원했다고 19일 밝혔다.한미반도체는 ESG(환경, 사회, 지배구조) 경영의 일환으로 2019년부터 홀트아동복지회, 세이브더칠드런, 전국천사무료급식소, 굿네이버스, 한국심장재단, 국경없는의사회, 월드비전, 대한적십자사, 프로젝트 솔져 등 국내 9개 단체와 대만의 'Children Ar...
2025.12.19 AM 09:33장경윤 기자
한국 PCB 및 반도체패키징 산업협회(KPCA)는 세계 각국 유관 협회와 PCB(인쇄회로기판) 생산량을 총집계한 '2024년 글로벌 PCB 생산 보고서'를 발간했다고 18일 밝혔다.KPCA협회는 전세계 각국 회원들로부터 매년 생산 데이터를 취합하고, 이를 글로벌 시장 분석에 반영하는 역할을 수행하고 있다. 한국은 IC(집적회로) 패키지 기판, 고다층PCB 분야에서 중요...
2025.12.18 PM 04:33장경윤 기자
삼성은 18일 서울 강남구 '삼성청년SW·AI아카데미(Samsung Software AI academy For Youth, 이하 SSAFY)' 서울캠퍼스에서 13기 수료식을 개최했다.SSAFY 13기 수료식에는 ▲고용노동부 김영훈 장관 ▲개혁신당 이준석 의원 ▲삼성전자 박승희 CR담당 사장을 비롯해 수료생 및 가족 등 총 100여명이 참석했다. ▲더불어민주당 김기표 의원 ▲국민...
2025.12.18 PM 02:30장경윤 기자
LG이노텍이 SK하이닉스의 최첨단 그래픽 D램(GDDR)용 패키지 기판을 공급한다. 최근 양산을 시작한 상황으로, 내년부터 LG이노텍의 반도체 패키지 기판 사업이 메모리 분야로 본격 확대될 것으로 전망된다.18일 지디넷코리아 취재에 따르면 LG이노텍은 최근 SK하이닉스의 GDDR7용 반도체 패키징 기판인 FC-CSP(플립칩-칩스케일패키지) 양산에 돌입했다.LG이노텍이 SK하이닉스와 직접 거래...
2025.12.18 PM 02:11장경윤 기자
에스에프에이(이하 SFA)는 산업통상부가 주관하는 ‘AI 팩토리 선도사업’의 일환으로 향후 4년간 총 100억원에 달하는 규모의 ‘HBM의 불량 검출 및 분석을 위한 AI 기반 비파괴 장비 기술 개발’ 국책과제의 주관 연구기관으로 선정됐다고 18일 밝혔다.산업통상부는 우리나라의 2030년 제조 AI 최강국 진입을 목표로 기존의 ‘AI 자율제조 얼라이언스’를 확대 개편해 우리나라를 대표하는 각...
2025.12.18 AM 11:20장경윤 기자
삼성전자와 엔비디아가 AI 메모리 분야에서 긴밀한 협력을 더 강화하고 있다.LPDDR(저전력 D램) 기반 차세대 서버 메모리 모듈에 대한 평가를 진행 중인 것은 물론, 공식 표준화 작업도 함께 진행 중이다. 양사 간 협업은 내년 초부터 본격적인 시너지 효과를 발휘할 것으로 기대된다.삼성전자는 18일 공식 뉴스룸을 통해 고객사에 SOCAMM(소캠; Small Outline Compre...
2025.12.18 AM 11:04장경윤 기자
산업통상부(이하 산업부)는 18일 오후 한국반도체산업협회에서 반도체 학계·연구계 전문가 30여명과 AI반도체 정책·기술동향을 함께 논의하기 위해 'AI반도체 M.AX 얼라이언스 워크숍'을 개최했다.이날 워크숍에는 AI반도체 M.AX 얼라이언스 위원장을 맡고 있는 김용석 가천대 교수를 비롯해, 산업통상부 반도체과장, 한국산업기술기푁평가원, 한국전자기술연구원 등이...
2025.12.18 AM 11:00장경윤 기자
화합물 반도체용 패키지 전문기업 RF머트리얼즈는 국내 최초로 우주의 극한 환경에서도 최적의 성능을 낼 수 있는 ‘다층 세라믹 메모리 패키지’ 개발에 성공했다고 18일 밝혔다.RF머트리얼즈는 지난 7월 우주항공 반도체 전략연구단의 핵심 참여기관으로 선정돼 지원사업에 참여한다고 밝힌 바 있으며, 해당 연구과제를 통해 ‘우주용 다층 세라믹 메모리 패키지’ 개발에 성공했다.국내 연구진과의 공동 연구...
2025.12.18 AM 09:42장경윤 기자
LG이노텍은 계기판 뒤에 탑재돼 운전자를 모니터링하는 ‘차세대 언더 디스플레이 카메라 모듈(이하 차세대 UDC)’을 개발하고, 이를 'CES 2026'서 최초로 공개한다고 18일 밝혔다.언더 디스플레이 카메라(이하 UDC)는 차량 내부의 카메라, 소프트웨어(S/W)를 통합해 운전자를 모니터링하는 DMS(운전자 모니터링 시스템)를 구성하는 핵심 부품이다. 계기판으로 활용되는 차량...
2025.12.18 AM 09:41장경윤 기자
SK하이닉스가 업계 최초로 10나노급 5세대(1b) 32Gb 기반 고용량 서버용 D램 모듈 제품인 256GB DDR5 RDIMM을 인텔 '제온 6' 플랫폼에 적용하기 위한 '인텔 데이터센터 인증' 절차를 통과했다고 18일 밝혔다.RDIMM은 메모리 모듈 내에 메모리 컨트롤러와 D램 칩 사이에 주소, 명령 신호를 중계해주는 레지스터 또는 버퍼 칩을...
2025.12.18 AM 09:39장경윤 기자
대한민국 반도체 검사 장비 선도기업 넥스틴은 17일부터 19일까지 일본 도쿄에서 열리는 세계 최대 반도체 장비 전시회 ‘세미콘 재팬(SEMICON Japan) 2025’에서 차세대 패키징 공정 검사장비 ‘ASPER(아스퍼)’를 공식 출시했다고 17일 밝혔다.아스퍼는 세계 유일의 최첨단 패키징 공정 전용 검사 장비라는 점에서 개막 첫날부터 현지 업계 관계자들의 뜨거운...
2025.12.17 PM 06:00장경윤 기자
산업통상부(이하 산업부)는 지난 10일 발표한 'AI 시대, 반도체 산업전략'의 세부과제를 구체화하기 위해 산학연 관계자 100여명과 함께 그랜드머큐어 임피리얼 팰리스 서울 강남에서 ‘차세대 전력반도체 포럼’을 17일 개최했다. 차세대 전력반도체는 Si(실리콘) 대비 고온·고전압에서 효율이 높은 화합물 소재(SiC(탄화규소), GaN(질화갈륨) 등)를 활용한 ...
2025.12.17 PM 04:48장경윤 기자
2025.12.17 PM 04:21장경윤 기자
LG디스플레이는 OLED 기술의 본질인 무한한 가능성과 확장성을 강조하는 의미를 담아 '탠덤(Tandem)' 기술 브랜드를 공개한다고 17일 밝혔다.기본적으로 OLED 소자의 적층 구조를 통해 장수명·고휘도·저전력 등 내구성과 성능을 높인 LG디스플레이 OLED의 강점을 강조하고자 ‘탠덤(Tandem)’을 브랜드 명으로 내세웠다.이와 함께 대형 OLED 기술(TV및 모...
2025.12.17 AM 10:00장경윤 기자
삼성전자가 엣지 AI 영역을 위한 차세대 메모리 개발에 박차를 가하고 있다. 연내 'LPDDR6-PIM' 표준을 제정해, 제품 개발의 초석을 마련하는 것을 목표로 하고 있다.16일 손교민 삼성전자 마스터는 서울대학교 AI 반도체 포럼에서 차세대 PIM(프로세싱-인-메모리) 개발 전략에 대해 이같이 밝혔다.PIM은 메모리 반도체에서 자체적으로 데이터 연산 기능을 처리할 수 있도록...
2025.12.16 PM 03:27장경윤 기자
삼성전자가 내년 사업 전략 수립을 위한 전략회의에 돌입했다. 대외적 불확실성이 여전히 높고, 반도체 부문의 근원적 경쟁력 회복이 중요한 시기인 만큼 각 사업에 대한 철저한 진단이 내려질 것으로 예상된다. 회사의 유망한 성장동력인 AI 역시 주요 화두에 오를 전망이다.16일 업계에 따르면 삼성전자는 이날부터 오는 18일까지 사흘간 디바이스경험(DX) 및 디바이스솔루션(DS) 부문을 나...
2025.12.16 PM 03:13장경윤 기자
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 유연한 과전류 보호 기능을 제공하는 IPS1050LQ 로우사이드 스위치 IC를 출시했다고 16일 밝혔다.이 제품은 고정형의 프로그래밍 가능한 전류 제한 기능을 갖춘 정적 모드와 높은 돌입전류를 안전하게 처리하는 동적 모드를 제공한다. 이 IC는 최대 65V의 출력단 정격 전압을 지원하며, PLC(프로그래머블 로직 컨트롤러), 공장 자동화, CNC 머신과 ...
2025.12.16 AM 10:07장경윤 기자
