한미반도체, 2년 연속 마이크론 '최우수 서플라이어'상 수상

"첨단 기술과 최상의 서비스 바탕으로 협력 관계 강화"

한미반도체는 ‘마이크론 서플라이어 데이 2026’에서 지난해에 이어 ‘최우수 서플라이어상’을 2년 연속 수상했다고 22일 밝혔다.

올해 행사는 20일(현지시간) 미국 아이다호주 보이시에 위치한 보이시 센터에서 진행됐다. 마이크론은 매년 '마이크론 서플라이어 데이’를 개최하고 자사의 글로벌 협력사를 대상으로 품질, 기술혁신, 협업 등 핵심 역량에서 우수한 성과를 낸 기업을 선정해 시상한다.

시상식에는 산자이 메로트라 마이크론 회장 CEO를 비롯해 마이크론 최고경영진과 글로벌 협력사가 참석했다.

한미반도체가 10월 20일(현지시간) ‘마이크론 서플라이어 데이 2026’에서 마이크론으로부터 ’최우수 서플라이어상’을 수상했다. 벤 테소네 마이크론 수석 부사장(좌측)과 김민현 한미반도체 부회장(우측)(사진=한미반도체)

한미반도체는 최고의 성과를 인정받아 2년 연속 마이크론 최우수 서플라이어상을 수상했다. 이는 한미반도체가 글로벌 반도체 장비 시장에서 최고 수준의 기술력을 갖추었음을 입증한다. 또한 서비스 역량 향상을 위해 노력해 온 한미반도체의 성과를 보여준다는 평가다.

이번 시상식에서 수상한 기업 가운데 한국 기업은 한미반도체가 유일하다. 어플라이드 머티리얼즈, 램리서치 등 글로벌 반도체 기업들도 함께 수상해, 한미반도체는 세계적인 기업들과 어깨를 나란히 했다.

한미반도체는 AI 반도체의 핵심 부품인 HBM 생산에 필수적인 TC 본더 장비 분야에서 세계 1위 기업이다. 회사는 2002년부터 지적재산권 강화에 집중해 왔으며, 현재까지 HBM 장비 관련 163건의 특허를 출원하는 등 기술 경쟁력을 지속적으로 강화하고 있다.

한미반도체는 2025년 HBM4양산용 장비 'TC 본더 4'를 업계 최초로 출시했으며, 2027년에는 차세대 HBM 생산을 위한 ‘와이드 TC 본더’를 출시할 계획이다.

한미반도체는 글로벌 법인을 확대하며 현지 고객사 지원 역량을 높이고 있다. 2016년 ‘한미타이완’에 이어 2025년 ‘한미싱가포르’ 법인을 설립했으며, 올해 10월 ‘한미USA’를 설립하며 마이크론 현지 공장에 밀착 서비스를 강화했다.

한미반도체는 “지난해에 이어 2년 연속 마이크론의 최우수 서플라이어상을 수상하게 돼 뜻깊다”며 “한미반도체를 신뢰해 준 마이크론 산자이 메로트라 회장 CEO에게 감사드리며, 앞으로도 첨단 기술과 최상의 서비스를 바탕으로 협력 관계를 더욱 강화해 나가겠다”고 말했다.