삼성전기 "2027년 역대 최대 실적 예상"

삼성전기가 2027년 역대 최대 실적을 예고했다. 인공지능(AI) 수요 강세 지속으로 적층세라믹커패시터(MLCC)와 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)의 빠듯한 수급 상황은 4분기, 내년에 더 심해질 것이라고 전망했다.

삼성전기는 28일 3분기 실적발표 후 컨퍼런스콜에서 4분기와 2027년 실적 전망을 묻는 질문에 이처럼 답했다.

"2027년, 매 분기 큰 폭 성장 기대"

삼성전기는 "올해 4분기에도 MLCC, FC-BGA 제품 믹스 강화와 평균판매가격(ASP) 상승 효과가 이어질 것"이라며 "AI 데이터센터(AIDC)용 매출 비중 확대 등으로 (4분기에) 통상 수준을 훌쩍 웃도는 전 분기 대비 성장을 예상한다"고 밝혔다. 삼성전기는 "이러한 시장 상황과 실적 성장은 2027년에도 이어질 것"이라며 "2027년은 1분기부터 매 분기 큰 폭의 실적 성장으로 (연간) 역대 최대 실적을 달성할 것으로 예상한다"고 기대했다.

삼성전기는 "2027년에도 AI 수요 강세 지속으로 MLCC, 패키지 기판의 빠듯한 수급 상황은 심화할 것으로 전망한다"며 "고용량·고전압 MLCC, 대면적·고다층 FC-BGA 등 고부가품 수요도 증가해 ASP 상승 추세는 상당 기간 지속할 것"이라고 예상했다.

이어 "MLCC는 AIDC용 초고용량·임베디드 관련 신제품 개발을 늘리고, 전기차(EV), 첨단운전자보조시스템(ADAS)용 대형·초고용량 등 고부가품 확대로 시장 주도권을 강화하고 장기공급계약 확대, 수급을 고려해 판가를 운영하겠다"고 밝혔다. 실리콘 커패시터에 대해선 "신규 응용처 진입과 고객 다변화로 매출과 수익성을 확대하겠다"고 말했다.

지난 9월 발표한 세종·베트남 반도체 기판 공장 6조 8000억원 투자에 대해 삼성전기는 "시장 수요가 급증하는 AIDC용 제품(FC-BGA)"라며 2027년부터 단계적으로 (FC-BGA) 양산을 시작하고 2028년부터 매출에 본격 기여할 것"이라고 전망했다. 이어 "이번 대규모 증설로도 고객 수요를 모두 충족하기 어렵고, 추가 물량 요청이 계속 들어온다"며 "시장 상황과 수급 상황을 검토해 대응 시점과 규모를 판단하겠다"고 말했다.

삼성전기는 "AIDC용 패키지 기판의 고다층·대면적화로 생산능력 잠식이 심화하고 있지만, 기술력을 갖춘 소수 업체만 고사양품에 대응할 수 있는 시장 구조가 형성됐다"며 "(삼성전기는) 주요 빅테크 고객으로부터 기술력과 안정적 공급능력을 인정받아 대규모 투자비 지원과 장기공급계약 체결을 마치고 세종과 부산, 베트남의 FC-BGA 생산능력을 확대하고 있다"고 설명했다.

"임베디드 기판, 2027년 이후 빅테크 공급량 본격 확대"

임베디드 기판은 2027년 이후 빅테크 상대 공급량을 본격 확대할 예정이다. 임베디드 기판은 수동부품을 기판에 내장해 전력 공급경로를 최소화하고, 전력 효율과 안정성을 높일 수 있다.

삼성전기는 "수동부품과, 수동부품을 내장한 FC-BGA를 (함께) 공급할 수 있는 업체는 삼성전기가 전 세계에서 유일하다"며 "현재 주요 빅테크에 임베디드 기판을 공급 중이고 2027년 이후 공급량을 본격 확대할 예정"이라고 밝혔다. 이어 "향후 고사양 데이터센터 임베디드 기판은 내장 부품 증가, 능동부품 임베딩까지 예상한다"고 덧붙였다.

필리핀에 짓고 있는 MLCC 신공장은 내년부터 양산 가동할 예정이다. 삼성전기는 "AI 서버 주요 고객 중심으로 (MLCC) 장기공급계약을 체결하고 있고, AIDC 중심으로 생산능력을 선제 확대하면서 수요 증가에 대응해왔다"며 "올해도 전년비 공급능력을 확대하고 있다"고 밝혔다. 이어 "필리핀에 건설 중인 신공장도 내년부터 최선단 고부가 MLCC 중심으로 양산 개시할 예정"이라고 덧붙였다.

삼성전기는 "AI 서버용 최선단 제품(MLCC)은 높은 기술력과 안정적 공급역량이 요구된다"며 "공급 가능업체가 제한적이고 생산능력 증설에 상당한 시간이 소요돼 빠듯한 (MLCC) 수급 상황은 지속할 것"이라고 전망했다.

4분기 MLCC 수요에 대해 삼성전기는 "예년과 달리 전 응용처에서 증가할 것"이라고 기대했다. 삼성전기는 "데이터센터용 MLCC는 AI, 그래픽처리장치(GPU), 주문형반도체(ASIC)의 다이 개수가 2026년 2개, 2027년 4개, 2028년 이후에는 8개로 늘어날 것"이라며 "전력 소비도 비례해 증가하고 있다"고 밝혔다. 이어 "GPU, ASIC 코어 파워에 필요한 MLCC가 매년 2배씩 성장하고 있다"며 "삼성전기는 이를 'AI MLCC 법칙'이라고 부르고, 소형과 초고용량 MLCC 수요 증가에 대응하고 있다"고 말했다.