삼성전기가 글로벌 대형기업과 3605억원 규모 '메모리 반도체 패키지 기판' 장기공급계약(LTA)을 체결했다고 19일 밝혔다. 고객사는 주요 메모리 반도체 기업이다.
이번 계약으로 삼성전기는 2027년 1월 1일부터 12월 31일까지 1년간 차세대 메모리 반도체용 고성능 패키지 기판을 공급한다.
패키지 기판은 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기신호를 전달한다. 생성형 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 확산으로 패키지 기판 수요가 급증하고 있다.
삼성전기 관계자는 "고다층·초박형 설계와 대면적 미세회로 구현, 휨 제어 등 고난도 공정 기술력과 양산 안정성을 인정받아 수주했다"고 설명했다.
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이번 계약으로 삼성전기는 올해 5월 이후 실리콘 커패시터, AI 서버용 적층세라믹커패시터(MLCC), 인덕터 등 컴포넌트 부문에 이어 패키지 솔루션 부문으로까지 장기공급계약 대상을 넓혔다. 지난 5월 이후 공시한 대형 장기공급계약(매출 2.5% 이상)은 총 7건, 누적 계약금액은 4조 3000억원이다.
삼성전기는 "경기 변동에 흔들리지 않는 안정적인 수익 기반을 다졌다"며 "고객과 협력을 강화하고 안정적 공급체계를 구축해 패키지 기판 사업 경쟁력을 높이겠다"고 말했다.
