자이스코리아, KPCA 2026서 PCB·패키징 검사솔루션 공개

광학현미경 자동화 검사 솔루션 시연

광학기업 자이스코리아가 고성능 인공지능(AI) 기판 수요 확대에 맞춰, 정밀 분석을 지원하는 품질검사 제품군을 소개한다. 

자이스코리아는 9월 9~11일 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 'KPCA 쇼(Show) 2026'에서 인쇄회로기판(PCB)과 전자부품 품질 솔루션을 공개한다고 31일 밝혔다.

광학 현미경 자동화 솔루션에 사용되는 ZEISS Axio Imager 2(사진=자이스코리아)

KPCA 쇼는 한국PCB&반도체패키징산업협회(KPCA)와 인천시가 주최하는 산업 전시회다. 반도체 기판과 패키징을 비롯해 도금·표면처리, 신뢰성 장비, 전장 등 최신 기술을 소개한다. 

AI와 고성능컴퓨팅(HPC) 성장과 함께 PCB와 반도체 패키징 기술은 빠르게 미세·고집적·다층화하고 있다. 제품 외형과 치수뿐만 아니라 내부 구조와 미세 결함까지 정확하게 분석하고, 제조 과정에서 발생하는 품질 문제를 신속하게 파악하는 것이 중요하다.

자이스코리아는 이번 전시에서 부품 단위의 3차원 형상 측정부터 PCB 및 패키지 내부 비파괴 분석, 마이크로·나노 스케일 정밀 분석까지 연결되는 품질검사 포트폴리오를 소개한다. 

전시장에서 PCB용 광학 현미경 자동화 검사 시연을 체험할 수 있다. 광학 현미경 자동화 솔루션은 시료 이미지 획득부터 분석, 결과 관리까지 반복적인 현미경 검사 과정을 자동화해 검사 효율과 결과 일관성을 높이는 솔루션이다. 다수 시료를 반복 검사해 PCB 품질관리 환경에서 검사 시간과 작업자 개입을 줄이고, 표준화된 품질 검사 프로세스 구축을 지원한다. 

이와 함께 '자이스 아라미스(ZEISS ARAMIS)'를 활용한 비접촉 3차원(3D) 변형 및 변위 분석 기술도 소개한다. 아라미스는 PCB 및 전자부품에 가해지는 열과 기계 하중에 따른 변형과 변위를 비접촉 방식으로 측정하고, 전체 영역의 변형 거동을 3차원으로 시각화한다. 이를 통해 PCB의 휨(Warpage)과 국부적 변형을 분석해 제품의 구조적 안정성과 신뢰성 평가를 지원한다.

또 X-레이 및 현미경 기술을 활용해 외부에서 확인이 어려운 PCB와 패키지 내부 구조 및 결함을 비파괴 방식으로 분석하고, 광학 현미경부터 전자·이온 현미경에 이르는 다양한 이미징 기술을 통해 마이크로·나노 스케일의 미세 구조까지 분석할 수 있는 자이스의 전자산업 품질검사 역량을 소개할 예정이다.

김기영 자이스코리아 품질솔루션사업부 전무는 "다양한 측정 기술과 자동화 역량을 바탕으로 PCB 및 첨단 패키징 산업의 새로운 품질 과제에 선제 대응하고, 고객의 개발부터 생산까지 함께하는 품질 파트너 역할을 강화하겠다"고 밝혔다.