"300mm 반도체 생산량, 2026년 월 960만장 도달"

SEMI 전망…"중국·북미 크고 한국·대만·일본 떨어질 듯"

반도체 업황이 점차 살아나 2026년에는 300mm(12인치) 실리콘 원판(Wafer) 생산 능력이 최고치에 이를 것이라는 전망이 나왔다.

국제반도체장비재료협회(SEMI)는 28일 2026년 300mm 팹(Fab·반도체 공장)의 월 생산 능력이 960만장에 이를 것으로 전망했다. 

한국의 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯해 글로벌파운드리, 후아홍, 인피니언, 인텔, 키옥시아, 마이크론, SMIC, ST마이크로일렉트로닉스, 텍사스인스트루먼트, TSMC, UMC 등이 생산 능력을 계속 키울 것으로 SEMI는 기대했다. 이 회사들이 그 때까지 생산 시설 82개를 새로 가동할 것으로 예상했다.

반도체 실리콘 웨이퍼(사진=씨넷)

특히 미국 제재를 받고 있는 중국이 정부 차원에서 대규모 투자를 집행할 것으로 SEMI는 분석했다. 중국은 2026년에는 월간 웨이퍼 생산량이 240만장에 도달, 생산 능력 점유율 25%로 높아질 것으로 전망됐다. 이는 지난 해 중국의 점유율 22%에 비해 3%P 향상된 수치다.

반면 메모리 반도체에 강점이 있는 한국은 수요 부진 탓에 지난해 25%이던 점유율이 2026년 23%로 떨어질 것이라고 예측했다. 이 기간 대만 점유율도 22%에서 21%로, 일본도 13%에서 12%로 내릴 것이라고 SEMI는 설명했다.

차량용 반도체 수요가 늘고 지역 정부 투자에 힘입어 북미·유럽·중동은 300㎜ 팹 생산 능력을 키울 것으로 SEMI는 전망했다. 2026년 북미 지역 점유율이 9%, 유럽·중동 7%, 동남아시아 4%로 각각 예상된다.

자료: 국제반도체장비재료협회

분야별로 나누면 아날로그·전력 반도체가 연 평균 30%의 월등한 성장세가 점쳐졌다. 다음으로 반도체 위탁생산(파운드리) 12%, 광학 반도체 6%, 메모리 반도체 4% 순이다.