유혜진 기자
금융회사의 정보기술(IT)을 주로 취재합니다.
삼성전기 패키지솔루션사업부가 사내 3대 사업부 가운데 매출 비중은 가장 작지만 영업이익률은 제일 높은 것으로 나타났다. 플립칩 볼그리드 어레이(FCBGA) 부가가치가 그만큼 높다는 평가다.FCBGA는 차세대 반도체 포장(package·패키지) 기판이다. 패키지 기판은 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기 신호를 전달하고, 외부 충격으로부터 반도체를 보호한다. 반도체 성능을 끌어 올리면서도 작...