삼성전자의 차세대 폴더블폰들이 순조롭게 개발되고 있다는 소식이 나왔다.
IT매체 폰아레나는 6일(현지시간) 삼성전자 ‘갤럭시Z폴드4’와 ‘갤럭시Z플립4’에 대한 전망 기사를 게재했다.
보도에 따르면, 현재 삼성전자의 차세대 폴더블폰 부품들은 대량 생산에 들어간 상태며 7월 초에 조립을 시작할 가능성이 있는 것으로 알려졌다.
지난 3일 IT매체 샘모마일은 삼성전자가 갤럭시Z폴드4, 갤럭시Z플립4에 탑재될 펌웨어 개발을 시작했다고 보도했다. 현재 삼성은 F936NKSU0AVF2, F721NKSU0AVF2 라는 빌드 번호를 가진 펌웨어 개발을 진행하고 있다고 해당 매체는 전했다.
이에 대해 폰아레나는 오는 8월 차세대 폴더블폰의 공개와 출시를 위해 제품 개발이 순조롭게 진행되고 있다는 것을 확인시켜준다고 밝혔다. 두 제품에는 모두 안드로이드12을 기반으로 하는 원 UI 4.1.1가 탑재될 예정이다.
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삼성 갤럭시Z플립4와 갤럭시Z폴드4는 8월 초에 공개될 예정으로, 두 제품 모두 퀄컴의 스냅드래곤 8 젠 1 플러스 칩에 더 큰 배터리와 향상된 카메라가 특징이 될 전망이다.
또, 새로운 폴더블폰들은 더 컴팩트한 힌지를 특징으로 폴더블 스크린의 주요 단점 중 하나인 주름을 없어질 것이라는 주장도 나온 상태다. 갤럭시Z플립4의 가격은 999달러(약 125만원) 미만, 갤럭시Z폴드4의 경우 1,799달러(약 226만원) 미만이 될 것으로 알려졌다.
