삼성전자의 차세대 폴더블폰에 대만 TSMC가 생산한 퀄컴 스냅드래곤8 젠1 플러스 칩이 탑재될 것이라는 전망이 나왔다.
IT매체 폰아레나는 5일(현지시간) 유명 IT 팁스터 아이스유니버스의 트위터를 인용해 이와 같이 보도했다.
아이스유니버스는 삼성 갤럭시Z폴드4와 갤럭시플립4에 TSMC가 생산한 스냅드래곤8 젠1 플러스가 탑재될 것이라고 주장했다.
지난 3월에 퀄컴이 2022년 5월 TSMC의 4나노공정에서 생산한 '스냅드래곤8 젠(Gen) 1+'를 출시할 것이라는 보도가 나온 바 있다. 이 칩은 스냅드래곤8 젠1 보다 10% 빠르고 전력 효율적이며 발열이 적다고 알려졌다.
삼성 갤럭시Z폴드4는 전작과 동일한 4,400mAh 배터리를 탑재할 것으로 보이지만, 갤럭시플립4는 이전 모델보다 더 많은 배터리 용량을 갖출 것이라고 폰아레나는 전했다.
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또, 최근 디스플레이 전문가 로스영은 갤럭시Z플립4의 커버 디스플레이가 전작에 비해 2인치 이상 커질 가능성이 높다고 밝혔다. 또, 갤럭시폴드4는 더 향상된 카메라 센서를 갖출 예정이다.
최근 샘모바일은 삼성 갤럭시Z폴드4는 베이지, 블랙, 그레이 등 총 3가지 색상이 제공되며 갤럭시Z플립4는 골드, 그레이, 라이트 블루, 라이트 바이올렛 등 총 4가지 색상으로 출시될 전망이라고 보도했다.
