'모바일 AP' 1위 미디어텍, 1분기 최고 매출 찍는다

대만 반도체 팹리스 업체 미디어텍이 올해 첫 두달 동안 사상 최고 매출을 기록하며 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 시장에서 입지를 다지고 있다. 미디어텍은 TSMC의 첨단 공정 도입과 신규 엔지니어 인원 확대를 통해 모바일 AP 1위를 굳히겠다는 목표다.

14일 미디어텍에 따르면 올해 첫 두달 동안(1~2월) 매출이 835억3천만 대만달러(약 3조6천327억원)를 기록하며 전년 동기 보다 23% 증가했다. 1분기는 일반적으로 칩 산업의 비수기임에도 불구하고 미디어텍은 5G 칩의 출하량이 증가하면서 매출 성장을 이끈 것으로 분석된다.

이에 미디어텍은 1분기 매출이 1천312억~1천415억 대만달러(약 5조7천58억원~6조1천552억원)가 전망된다고 밝혔다.

지난 1월 컨퍼런스콜에서 미디어텍은 올해 연간 매출이 전년 보다 20% 이상 증가하고, 향후 3년간 평균 매출 성장률이 15%를 기록할 것으로 전망했다.

미디어텍은 대만 파운드리 업체 TSMC와 협력 강화에 나섰다. 그동안 가격 경쟁력을 앞세워 중저가용 AP를 주력으로 공급했지만, TSMC의 첨단 공정을 도입해 플래그십 제품군을 강화한다는 전략이다.

미디어텍의 첨단 공정 도입은 지난해 12월 출시된 '디멘시티9000'이 대표적이다. 이 칩은 TSMC의 4나노미터(nm) 공정에서 생산된 최초의 모바일 AP로 주목 받았다. 지난해 애플 아이폰13에 탑재된 TSMC 5나노 기반의 'A15 바이오닉' 보다 공정 측면에서 앞섰기 때문이다.

이를 시작으로 미디어텍은 이달 초 미들레인지급 '디멘시티 8000'과 '디멘시티 8100'를 출시했다. 이들 칩은 TSMC 5나노 공정을 적용한 제품이다. 연이어 이달 미디어텍은 TSMC의 6나노 기반 '디멘시티 1300'을 출시했다. 디멘시티 1300은 저가용 AP에도 6나노 공정을 적용한 점이 이례적이다.

미디어텍은 올해 말 TSMC의 3나노 기반 AP를 출시하며 첨단 공정을 선도적으로 적용시키겠다는 목표다. 애플의 3나노 기반 AP가 내년 말 출시될 것으로 전망되는 가운데, 미디어텍은 최신 공정 도입 측면에서 약 1년 가까이 앞서 나가는 셈이다.

미디어텍은 올해 R&D 지출과 연구 인력도 강화한다. 미디어텍은 지난주 석사 학위를 가진 설계 엔지니어 2천여명을 올해 중으로 고용하고, 이들에게 최대 250만 대만달러(약 1억825만원)를 연봉으로 지급할 계획이라고 밝혔다.

지난 1월에는 올해 R&D 투자 규모를 전년 36억2천만달러(4조3천172억원) 보다 10%에서 최대 20%까지 늘린다고 발표했다. 지난해 R&D 투자금액은 이미 전년 보다 42% 늘린 규모였다.

미디어텍은 지난해 3분기 처음으로 세계 스마트폰 AP 시장에서 퀄컴을 앞지르고 1위로 올라선 이후 지금까지 1위를 유지하고 있다. 시장조사업체 카운터포인트에 따르면 지난해 3분기 미디어텍은 40% 점유율을 기록하며 퀄컴(27%)과 격차를 13%포인트로 넓히는데 성공했다.