IBM, 온칩 AI 가속 기술 적용한 '텔럼 프로세서' 공개

"IBM 텔럼 프로세서로 금융 사기 실시간 대응 가능"

IBM이 23일(현지시간) 국제전기전자공학회(IEEE)가 온라인으로 개최한 연례 반도체 기술 컨퍼런스 '핫 칩 2021'에서 메인프레임 시스템z와 리눅스원에 사용되는 새로운 딥러닝 추론 프로세서 텔럼을 공개했다.

IBM에 따르면 새로운 텔럼 프로세서는 기업 워크로드에 딥 러닝 추론 기술을 적용해 금융 사기에 실시간으로 대응하는 데 도움이 되도록 설계된 것이 특징이다.

7nm EUV 기술 노드에서 개발된 텔럼 프로세서는 거래 처리 중에 AI 추론 기술을 적용할 수 있도록 온칩 하드웨어 가속 기술이 포함된 IBM의 첫 번째 프로세서다. "온칩 하드웨어 가속 기술은 은행, 금융, 주식 매매, 보험 애플리케이션 및 고객 대응 전반에 걸쳐 대규모 비즈니스 통찰력을 얻는 데 도움을 줄 수 있게 설계됐다"고 IBM 측은 설명했다. 

IBM이 온칩 가속 기술을 적용한 새로운 AI 프로세서를 공개했다.

또 "텔럼은 데이터가 있는 곳에서 애플리케이션을 효율적으로 실행할 수 있도록 설계돼, 추론을 처리하기 위해 상당한 메모리와 데이터 이동 기능을 요구하는 기존의 엔터프라이즈 AI 접근 방식을 극복하는 데 도움이 된다"고도 덧붙였다.

IBM은 새로운 텔럼 프로세서 개발을 위해 3년의 연구 개발 기간을 투입했다. 삼성을 기술 개발 파트너로 영입한 바 있다.

IBM은 텔럼이 금융 사기 탐지 분야에 활용되면, 성과를 낼 수 있다는 점을 강조했다. 

지금까지 금융 사기 분석 및 탐지가 기업의 핵심 업무 데이터로와 분리된 플랫폼에서 수행되는 경우가 많았는데, 이런 한계로 사기 탐지가 실시간으로 이루어지기 어려웠다. 업체가 사기를 인지하기 전에 범죄자들이 탈취한 신용카드로 상품을 구매할 수 있으므로 실시간 탐지는 중요하다.

IBM에 따르면 새로운 칩은 AI에 특화된 워크로드에 대해 AI 프로세서의 모든 성능을 활용할 수 있도록 설계돼, 사기 탐지, 대출 처리, 거래 승인 및 결제, 자금 세탁 방지, 위험 분석과 같은 금융 서비스 워크로드에 적합하다. 이를 통해 기존 룰 기반의 사기 탐지 방식을 개선하는 것은 물론 신용 승인 프로세스를 가속화하고, 고객 서비스 및 수익성을 개선하고, 부당한 거래를 식별함으로써, 결제 과정을 보다 효율적으로 만들 수 있다는 설명이다.

텔럼 기반의 시스템은 2022년 상반기에 출시될 계획이다.