NXP 반도체가 TSMC와 5나노미터 기술 도입을 위해 손을 잡았다.
12일 NXP 반도체(이하 NXP)는 TSMC와 협력해 5나노미터(1nm=10억분 1미터) 시스템온칩 플랫폼을 만들어 차세대 자동차 프로세서를 구현할 계획이라고 밝혔다. 양사는 오는 2021년에 5nm 소자의 첫 샘플을 전달할 예정이다.
NXP 측은 "TSMC 5nm 공정을 도입해 커넥티드 콕핏, 고성능 도메인 컨트롤러, 자율 주행, 첨단 네트워킹, 하이브리드 추진 제어 및 통합 섀시 관리와 같은 다양한 기능과 워크로드를 처리할 수 있게 됐다"며 "NXP는 S32 아키텍처에 5nm 공정을 적용함으로써 미래 자동차 개발에 필요한 소프트웨어 성능을 더욱 간단하게 강화할 수 있게 된다"고 전했다.
한편, NXP는 자동차 제어, 자동차 안전, 자동차 인포테인먼트, 디지털 클러스터 등에 오랜 역사를 보유한 글로벌 선두 자동차 반도체 전문 기업이다.
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