삼성전와 TSMC가 파운드리(반도체 수탁 생산) 시장에서 초미세 공정 대결을 이어가고 있는 가운데 차량용 솔루션 분야까지 전선을 확대하고 있다.
29일 TSMC는 세계 최초로 7나노미터(1nm=10억분의 1미터) 공정의 '자동차 설계 지원 플랫폼(ADEP)'을 고객사에 제공할 계획이라고 밝혔다. 경쟁사 삼성전자가 지난해 10월 독일에서 열린 '삼성 파운드리 포럼 2019 뮌헨'에서 8nm 공정 기반의 차량용 파운드리 플랫폼을 공개한 지 7개월 만에 격차를 더 벌린 것이다.
TSMC 측은 "ADEP는 첨단 운전자 지원 시스템 및 자율주행 시스템 개발에 필요한 인공지능 추론 엔진의 설계 기간을 단축할 수 있는 이점을 제공, 기능 안전에 대한 표준인증인 ISO 26262도 획득했다"며 "2018년부터 양산을 시작한 TSMC 7nm 공정의 기초 IP(지식재산)는 AEC-Q100 Grade-1의 엄격한 인증도 통과해 차별화된 품질 보증을 제공한다"고 강조했다.
반도체 업계에서는 TSMC가 이번에 7nm 차량용 파운드리 솔루션을 공개한 것과 관련해 양사의 미세공정 대결이 기존의 애플리케이션 프로세서 중심에서 파운드리 비즈니스 전반으로 확대되고 있다고 분석했다.
삼성전자가 아직 TSMC 대비 시장 점유율이 작지만, 초미세공정 기술에서는 경쟁력을 갖춰 고객사 확보에 적극적으로 나서고 있기 때문이다. 실제로 삼성전자는 지난 3월 독일의 팹리스(반도체 설계 전문)업체인 엘모스와 차량용 반도체 생산을 위한 협력을 발표한 바 있다.
관련기사
- 삼성, 8월부터 5나노 엑시노스 양산…'갤노트20'에 적용2020.05.29
- 파운드리 승부수 띄운 삼성, EUV 초격차 강화2020.05.29
- TSMC로 튄 '화웨이 제재' 불똥, 삼성 반사이익 기대2020.05.29
- 올해 파운드리 시장, 전년比 6.8% 성장에 그칠 듯2020.05.29
이승우 유진투자증권 연구원은 "삼성전자는 TSMC와 막상막하 경쟁을 할 정도로 기술적이 면에서는 경쟁력을 갖추고 있는 것으로 평가된다. 그러나 고객 포트폴리오와 규모면에서는 격차가 작지 않다"며 "올해 말 기준 TSMC의 7nm 이하 캐파는 월 140K(14만장)로 30K(3만장)의 삼성을 압도한다. 삼성이 2030년까지 시스템 반도체 분야에서 1위에 올라서기 위해서는 신규 잠재 고객을 어떻게 유치할 것인지에 대한 주도면밀하고 중장기적인 전략 수립이 중요해 보인다"고 전했다.
한편, 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 1분기 글로벌 파운드리 시장에서 TSMC는 54.1%의 점유율로 1위를, 삼성전자는 15.9%의 점유율로 2위를 기록했다.
