삼성전자가 이달부터 글로벌 PC업체에 10나노급 16기가비트(Gb) D램 칩이 탑재된 32기가바이트(GB) DDR4 모듈을 본격 공급한다.
신제품은 지난 2014년 출시된 20나노급 8Gb DDR4 D램 기반 16기가바이트(GB) 모듈 대비 용량은 2배, 속도는 11%, 소비전력 효율은 최대 39% 높다.
용량과 속도, 전력 효율이 향상된 제품으로 D램 시장 성장을 견인하겠다는 목표다.
삼성전자는 업계 최고 용량의 노트북용 '10나노급 32GB DDR4 스몰 아웃라인 듀얼 인라인 메모리 모듈(SoDIMM)'을 본격 양산한다고 30일 밝혔다.
32GB DDR4 모듈은 고성능 게이밍 노트북 시장에 최적의 솔루션을 제공하는 제품이다. 소비자들은 이 제품이 탑재된 노트북을 통해 고사양 게임을 더욱 원활하게 즐길 수 있을 것으로 기대된다.
신제품엔 최첨단 10나노급 16Gb DDR4 D램 칩이 모듈 전면과 후면에 각각 8개씩 총16개 탑재됐다. 게이밍 노트북에서 최대 속도 2,666Mbps로 구동된다.
PC 업체는 이 제품을 사용하면 노트북의 구조 변경 없이 32GB DDR4 모듈 2개를 장착할 수 있어 총 64GB까지 D램 용량을 확장할 수 있다. 특히 32GB DDR4 모듈 2개로 64GB를 구성한 노트북은 16GB 모듈 4개로 64GB를 구성하는 것 대비 동작모드에서 최대 39%, 대기모드에서 최대 25%의 소비전력을 줄일 수 있다는 설명이다.
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삼성전자 메모리사업부 마케팅팀 전세원 전무는 "업계 유일의 32GB D램 모듈 양산을 통해 게이머들이 노트북에서도 초고해상도 고성능 게임을 더욱 실감나게 즐길 수 있게 됐다"며 "앞으로도 속도와 용량을 더욱 높인 D램 라인업을 적기에 출시해 프리미엄 PC 시장의 성장을 견인하는 데 기여할 것"이라고 밝혔다.
한편 삼성전자는 10나노급 16Gb D램 라인업(16Gb LPDDR4·16Gb GDDR5·16Gb DDR4)의 생산 비중 지속 확대를 통해 모바일·PC·그래픽·서버에 이어 슈퍼컴퓨터와 자동차에 공급하는 8Gb D램 시장을 16Gb D램으로 본격 전환해 나갈 것이라고 강조했다.
