SK하이닉스 "올해 3D 낸드 생산량 2만~3만장 확보"

김준호 SK하이닉스 경영지원부문장은 26일 1분기 실적발표 컨퍼런스콜을 통해 “3D 낸드플래시 케파(생산량)를 올해 연내 2만장에서 3만장 규모로 확대하겠다”고 말했다.

김준호 사장은 “3D 2세대(32단) 낸드로 MLC 고객을 대상으로 올해 중순부터 비즈니스를 시작할 수 있을 것”이라며 “3세대(48단)는 개발과 고객인증을 마쳐 연내에 비즈니스를 시작하겠다”고 발혔다.

그는 이어 “얼마 전 발표한대로 3D 2세대 1테라바이트급 NVMe SSD 고객 인증에 따라 머지 않아 공급을 시작할 예정”이라고 덧붙였다. 다만 하반기 낸드플래시 업계의 3D 공정 경쟁 심화가 예상된다.

김 사장은 “업계 전반에 3D 낸드 경쟁이 벌어지면서 수급에 부정적인 영향이 있을 수도 있지만, 공급업체들의 케파 규모에 따라 자연 조정될 수 있다”고 말했다.