네패스, 3분기 흑자 전환 성공

반도체 소재부품 기업 네패스가 지난 3분기 흑자 전환에 성공했다. 네패스는 연결재무제표 기준 매출 818억원과 영업이익 8억원을 기록하며 흑자 전환한 잠정 실적을 10일 공시했다.

네패스는 그간 최첨단 반도체 패키지 기술인 WLP(웨이퍼 레벨 패키지)와 일체형 터치스크린패널 기술 등을 통해 시장을 선도해 왔으나 시스템LSI 반도체와 스마트폰 산업의 급격한 하락으로 실적에 어려움을 겪어왔다.

네패스는 국내외 고객 다변화를 통해 어려워진 국내 업황에 대응하고 신기술 개발로 새로운 분야를 개척하고 있다.

주력인 반도체는 미국의 S사를 비롯해 대만의 H사등 신규 고객사 물량이 늘고 있고 중국의 최대 반도체 설계 회사인 S사의 물량 수주에 성공했다. 또 터치스크린패널도 톱5 이내의 글로벌 스마트폰 고객을 추가로 확보하는 등의 성과를 올려왔다.

내부적으로는 국내 최초로 반도체 RCP(Fan-out)패키지 양산에 성공했고 올해 말 양산 목표로 AMOLED 디스플레이에 기본 적용되는 임베디드 방식의 온셀(On-cell) 터치스크린을 개발 중에 있다.

네패스 관계자는 “향후에도 노력들을 통해 지속적인 실적 개선을 이룰 것”이라고 말했다. 특히 반도체 중국 합작사인 장수네패스 등을 성공적으로 안착시키는 등 해외, 중국 시장을 개척하여 사업구조 및 고객구조의 체질 강화를 이룰 수 있을 것으로 전망했다.

최근 스마트폰 시장은 성장이 둔화되고 특히 평균단가가 급격하게 하락하는 저가 시장 위주로 개편되고 있다. 반도체업계도 스마트폰 시장 성장 둔화의 포화를 맞은 가운데 네패스는 신규고객 발굴에 사할을 걸고 있다.

일본 시장조사업체인 야노경제연구소에 따르면 200달러 미만의 저가폰은 2011년 전체 시장의 10%내외를 차지하고 있다. 올해는 25%의 비중으로 급격히 성장하고 있다.