네패스, 자동차 반도체 시장 진출

네패스(대표 이병구)는 오는 11월부터 미국에 자동차 스마트크루즈 컨트롤 센서향 반도체 공급을 시작한다고 19일 밝혔다.지난 5년간의 연구개발을 통해 개발한 경박단소 패키지 팬아웃 기술로 미국 대형 자동차용 반도체 회사에 공정을 맡게 됐다. 네패스는 그간 스마트폰, 디스플레이 등 전자기기 향으로 글로벌 대형반도체 업체에 주로 납품해 왔으나 이번 팬아웃 양산을 통해 매년 큰 폭으로 성장하고 있는 자동차 반도체 시장으로 그 영역을 확대할 수 있게 되었다. 차량용 반도체는 높은 안정성과 신뢰도가 요구돼 기술 장벽이 높아 극소수의 업체만 참여하고 있는 시장이다. 네패스는 일본의 대형전자회사에도 팬아웃 기술을 활용해 기존의 모바일스위치를 멀티칩으로 구현해 성능을 향상시킨 패키지의 공급을 곧 시작할 예정이다. 차세대 반도체 패키지 기술인 팬아웃은 의료용칩, 플렉서블 디바이스 등에도 폭넓게 채용할 수 있어 신성장동력을 확보하게 됐다.네패스는 자동차 시장과 함께 중국 시장 확대 등을 통해 성장동력을 늘려갈 계획이다. 지난 6월 합작으로 설립한 중국의 장수네패스 유한공사는 공장을 건설 중으로 내년 1분기 양산을 시작한다. 이 공장은 중국 내에서는 최초로 12인치 범핑 공정을 양산한다. 초기 계획한 공장가동분에 대해서는 모두 양산에 앞서 물량을 확보한 상태다. 중국에서의 생산을 위한 인증기간을 단축시키기 위해 일부 고객은 현재 한국 네패스에서 양산을 진행하고 있다. 네패스 관계자는 “반도체 사업의 큰 성창축의 한 부분을 단시일 내에 중국이 차지할 것으로 확신하고 있다”고 설명했다.