네패스, 中 화이안시와 반도체 합작사 설립

비메모리 반도체 플립칩 범핑·패키징 전문업체 네패스(대표 이병구)는 중국 강소성 화이안시에 12인치 및 8인치 플립칩 범핑과 패키징을 담당하는 조인트벤처(JV)를 설립하기 위해 8일 화이안시 및 화이안공업개발구와 투자계약을 체결했다고 밝혔다.

합작사의 초기 자본금은 7천100만달러로 향후 5년 간 2억달러 규모를 투자하게 된다. 네패스의 지분율은 41.14%로 합작사에 기술 및 장비를 제공하는 구조다. 네패스와 화이안시 및 화이안공업개발구는 이달 중 본계약을 체결할 예정이다.

네패스는 현재 중국 내 여러 메이저급 비메모리 반도체 디자인 하우스와 공급협상을 진행하고 있으며 올해 3분기 중 클린룸 및 장비 설치를 완료하고 내년 1월부터 양산을 계획하고 있다. 또 향후 3년 내에 중국 기업공개(IPO) 시장에 진입한다는 계획이다.최근 중국이 세계 최대 스마트폰 및 TV 시장으로 부상하면서 각종 비메모리 반도체 시장도 크게 성장하고 있으나 관련 플립칩 범핑 공급사는 전무한 실정으로 대부분 해외에 의존 생산하는 상황이다. 회사는 이번 합작사 설립을 통해 중국 내에서 관련 서플라이체인이 만들어질 것으로 기대하고 있다.

화이안시는 중국 강소성 북부 지역에 소재한 성급 도시로 인구는 약 540만명이며 폭스콘 등 대만 기업 1천여개와 한국타이어 등 국내 기업 40여개사가 진출해 있다.