울프슨 마이크로일렉트로닉스코리아(대표 김기태)는 22일 소음제거기술과 멀티채널 오디오를 지원하는 오디오 통합칩(SoC)를 개발했다고 발표했다. 울프슨에 따르면 이 제품은 올 3분기부터 시제품 생산이 가능하다.
울프슨 코리아에 따르면 이 칩(제품명 WM5100)은 업계 최초로 오디오 관련 솔루션을 SoC 형태로 개발한 것으로 ▲송·수신 소음제거 ▲주변소음제거 ▲저전력 다채널 오디오 기술을 제공한다.
이 제품은 주로 모바일 핸드셋과 태블릿 PC에 적용된다. 울프슨측은 “HD오디오 성능을 지원하며 심한 소음환경에서도 깨끗하고 선명한 음성통화를 지원한다”고 설명했다.
통합칩 안에는 오디오 데이터를 처리하는 디지털시그널프로세서(DSP)가 내장됐으며 이 회사의 소음제거 알고리즘이 들어가 있다.
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울프슨코리아는 이 칩(모델명 WM5100)은 통합칩으로서 인쇄회로기판(PCB) 내에 차지하는 공간을 줄이고, 제품 제작 비용을 낮출 수 있다고 말했다.
울프슨은 “모바일폰과 태블릿 PC의 오디오 부품이 점점 애플리케이션프로세서(AP)로부터 분리되면서, 독립적인 오디오 SoC에 대한 시장의 요구가 점점 커지고 있었다”며 “울프슨은 이러한 시장의 요구를 적극 반영했다”고 설명했다.
