기존 설계가능논리소자(FPGA) 보다 두 배 이상 용량을 늘려주는 새로운 회로설계 기술이 등장했다.
FPGA설계 전문 팹리스 업체인 자일링스는 27일 전 세계에 동시에 ‘스택 실리콘 인터커넥트(Stacked Silicon Interconnect, SSI) FPGA 기술’을 발표했다. 이 기술은 28nm공정기술로 만든 4개의 FPGA를 65nm공정기술로 만든 실리콘 인터포저로 연결하는 것이 핵심이다. 지금까지 등장한 기술 가운데 여러 개의 FPGA를 인쇄배선회로용 기판(PCB) 위에서 배선으로 연결하는 방법이 있긴 했지만 전력 소모가 심하고, FPGA 간 입출력 속도가 떨어지는 문제점이 있었다.
이를 개선한 자일링스의 SSI 기술은 더 복잡한 회로 설계를 원하는 칩 설계자들에게 희소식이 될 것으로 보인다.
빈센트 통 자일링스 부사장은 26일 한국지사를 방문해 직접 기술 설명회를 가졌다. 그는 이 자리에서 “기존 자사의 40nm급 제품군에 비해 3.5배, 경쟁사의 28nm급 제품군과 비교해 2.8배 많은 약 200만 개의 로직셀을 이용할 수 있다”고 밝혔다.
또한 “단일 칩을 사용하는 모노리식 FPGA처럼 4개의 FPGA 각각이 다른 기능을 수행하도록 설계가 가능하며, 4개를 단일 칩처럼 쓸 수도 있다”며 범용성을 강조했다.
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SSI기술을 이용한 FPGA 제품은 고용량이 필요한 ASIC(주문형 반도체)의 프로토타입이나 통신·의료·테스트 및 측정 장비·우주항공·고성능 컴퓨팅에 적합할 것이라고 자일링스는 언급했다.
이 기술은 버텍스-7 제품군에서 구현될 예정이다. 자일링스측은 SSI기술 적용 칩이 2011년 하반기부터 출시예정이며 가격은 약2만달러(잠정가격) 정도로 예상하고 있다고 밝혔다.
