삼성전자, 자일링스와 28나노 파운드리 협력

삼성전자가 세계 최대 프로그래머블 반도체 업체인 미국 자일링스와 차세대 28나노 공정 파운드리 파트너십을 맺고 협력을 확대한다고 23일 발표했다.

자일링스와 파운드리 협력은 지난해 45나노 협력에 이은 두 번째로 삼성전자는 자일링스의 고성능 FPGA 반도체를 첨단 28나노 HKMG(High-K Metal Gate)공정으로 생산할 예정이다.

HKMG 공정은 유전상수가 높은 신물질을 사용해 누설전류를 줄이고 동작속도를 향상 시킬 수 있는 차세대 저전력 파운드리 기술이다.

28나노 HKMG 공정으로 제품을 제조하면 기존 45나노 공정 대비 소비전력을 50%까지 줄일 수 있다. 28나노 미세공정을 이용해 칩 집적도도 2배 이상 향상시킬 수 있다.

민정기 삼성전자 반도체사업부 상무는 "28나노 HKMG 공정은 32나노 공정에 이은 두 번째 HKMG 공정으로 삼성전자는 최첨단 파운드리 제품 생산을 위한 시스템LSI 전용 300mm 팹인 S라인에서 개발하고 있다"고 설명했다.

삼성전자는 자일링스와 45나노 파운드리 협력으로 자일링스 스파탄-6 패밀리 제품을 양산하고 있으며 28나노 HKMG 공정 제품은 내년부터 본격 양산할 예정이다.

삼성전자는 현재 28나노 이후 차세대 공정도 개발하고 있으며 파운드리를 삼성전자의 차세대 성장동력으로 집중 육성할 계획이다.