매그나칩, 마이크로세미 파운드리 공정개발 완료

매그나칩반도체는 미국 아날로그, 혼성신호 반도체 설계전문 (팹리스) 기업인 마이크로세미와 제휴를 통해 0.35um aBCD(Advanced Bipolar CMOS-DMOS) 공정기술 개발 프로젝트를 완료했다고 27일 발표했다.

aBCD공정은 마이크로세미 주요 제품 생산에 최적화된 공정이다. 양사는 최근 2년간 0.35미크론(1/1000mm) 72볼트(V) aBCD공정에 대한 공동 기술개발 프로젝트를 진행한 바 있다.

이 공정은 아날로그 신호 제어를 위한 바이폴라 기술과 디지털신호 제어, 고전류 처리용 CMOS 기술이 결합된 DTI(Deep Trench Isolation) 기술을 적용했다. 트랜지스터 피치를 줄이고 전류 누출, 과전류로 인해 소자특성이 저하되는 래치업현상을 개선시켰다.

이 공정은 마이크로세미 제품 고유의 소자 구조에 적합해 칩 사이즈를 줄였다. 아날로그, 고전류 환경에서 소자 성능과 제품개발 능력을 향상시킬 것으로 기대된다.

마이크로세미는 매그나칩의 aBCD 공정을 이용 현재 5개 신제품이 개발 막바지 단계에 다달았다. 이 중 4개 제품은 내부 테스트, 고객 검증 단계다.

이태종 매그나칩 기업엔지니어링 전무는 “우리 목표는 주요 팹리스 고객들과 전략적 협력관계를 구축하는 것”이라고 말했다.