'4분기 스마트폰 감산' 삼성전자, PCB 원재료 수급 차질

삼성전자가 최근 4분기 중저가폰 생산계획을 축소한 배경에는 인쇄회로기판(PCB) 원재료인 동박적층판(CCL)용 유리섬유 수급 문제도 있는 것으로 15일 파악됐다. 메모리 반도체 가격이 크게 뛰었는데, PCB 생산에 필요한 CCL용 유리섬유 가격도 오르면서 삼성전자 입장에서 팔면 팔수록 수익성이 나빠지는 상황을 피할 수 없기 때문이다.

CCL용 유리섬유 방적사는 일본 닛토보가 주력으로 만든다. 닛토보는 스마트폰 PCB용 유리섬유로 사용하는 'E-글래스'보다, 수익성이 높은 인공지능(AI) 반도체용 유리섬유 'T-글래스' 생산에 집중하고 있다. E-글래스는 스마트폰에서 경성회로기판(RPCB)인 주 기판(HDI:High Density Interconnect), 그리고 경연성회로기판(RFPCB)의 프리프레그(PP) 등에 사용한다.

15일 한 업계 관계자 A는 "닛토보가 최근 T-글래스 생산에 집중하면서 E-글래스 생산량을 줄였다"며 "E-글래스는 공급이 원활하지 않고 가격도 올랐다"고 밝혔다. 그는 "삼성전자는 메모리 가격 상승으로 제조원가 부담이 커져서 (E-글래스 구매가 필요한) 부품 발주량을 줄였다"고 말했다.

다른 관계자 B는 "지난해 하반기부터 메모리 가격이 크게 올랐고, 삼성전자가 수익성이 낮은 갤럭시A 등 중저가폰 생산량을 공격적으로 늘리기 힘들다"고 말했다. 삼성전자가 올해 출시한 중저가폰 가격(기본형 기준)은 전작보다 10만원 이상 올랐다.

삼성전자는 최근 부품 협력사에 4분기 스마트폰 부품 발주량 전망치를 낮춰 전달했다. 당시 업계 관계자 C는 "삼성전자가 최근 협력사에 연간 스마트폰 출하량 2억 3000만대 초반에 해당하는 4분기 부품 발주량을 통보했다"며 "당초 부품업계에서 기대했던 (스마트폰 출하량 전망치) 2억 4000만대보다 적다"고 말했다. 삼성전자가 부품협력사에 전달한 4분기 부품 발주량 전망치는 추석 연휴(9월 24~27일) 전에 제시한 것보다 20~30% 줄어든 것으로 알려졌다.

삼성전자가 최근 4분기 스마트폰 부품 발주량을 줄인 것은 물론, 내년 스마트폰 사업계획도 아직 협력사와 공유하지 않은 것으로 알려졌다.

삼성전자 부품협력사 관계자 D는 "예년이면 지금쯤 이미 삼성전자가 내년 스마트폰 사업계획을 협력사와 공유했어야 한다"며 "올해는 아직 내년 사업계획을 받지 못했다"고 밝혔다. 그는 "삼성전자 사업계획을 받지 못해 협력사들이 내년 자체 사업계획을 결정하지 못하고 있다"고 덧붙였다.

업계 관계자 E는 "삼성전자 스마트폰(MX) 사업부가 직원들에게 성과급을 지급하려면 스마트폰 사업 수익성을 개선해야 하는데, (기존처럼 물량 비중이 큰) 중저가 갤럭시A 시리즈를 공격적으로 출하하면 수익성을 개선하기 어렵다"고 말했다.

삼성전자 MX·네트워크사업부는 지난 2분기 7350억원 적자였다. 증권가에선 연간 4000억원 적자를 기록할 것이란 전망이 나온다. 메모리 가격은 내년에도 오를 것이란 전망이 우세하다.

삼성전자가 4분기 중저가폰 생산계획을 축소하고, 내년 스마트폰 사업계획을 협력사와 아직 공유하지 않았지만, 내년 초 출시할 갤럭시S27 시리즈 등 플래그십 제품 출하량 계획은 여전히 높게 유지하는 것으로 알려졌다. 플래그십폰은 메모리 가격 상승을 일부 흡수할 수 있다.