전자부품업체 스템코가 디스플레이용 칩온필름(CoF) 중 저부가 제품인 '1(one)-메탈 CoF' 설비를 중국 합작사로 이설할 예정인 것으로 29일 파악됐다. 2(two)-메탈 CoF와 파워인덕터 부품 등 고부가품 중심 사업구조 개편이 목적이다. 스템코는 일본 도레이(70%)와 삼성전기(30%) 합작사다.
CoF는 디스플레이 유리기판과 연성회로기판(FPCB)을 연결하는 필름이다. 필름 위에 디스플레이 드라이버 IC(DDI)를 실장한다.
스템코가 현재 충북 청주에서 양산 중인 CoF는 크게 ▲TV용 1-메탈(단면) CoF ▲IT 제품용 2-메탈(양면) CoF 등으로 나뉜다. 양면 제품 2-메탈 CoF가 단면 제품 1-메탈 CoF보다 회로 집적도와 패키징 자유도가 높은 고부가품이다.
스템코가 중국 합작사로 설비를 이설하는 부분은 1-메탈 CoF다. 해당 합작사 설립에 스템코와 중국 액정표시장치(LCD) 패널 업체 HKC, LCD 모듈 업체 JWHK(Tianjin Jingwei Huikai Optoelectronic Co) 등이 참여했고, 지분율은 HKC가 가장 높은 것으로 알려졌다. HKC는 BOE, CSOT와 함께 전 세계 TV용 LCD 시장을 과점한 업체다.
스템코는 1-메탈 CoF 설비 중에서도 당장 사용하지 않는 설비를 우선 중국으로 이설할 예정이다. 중국 합작사는 이르면 내년 상반기부터 1-메탈 CoF를 생산한다는 목표를 세운 것으로 알려졌다.
스템코의 결정 배경에는 중국 TV 업체의 점유율 확대, 중화권 패널 업체의 LCD 시장 장악 등이 있다. 중국 TV·패널 업체 영향력이 커지면서 스템코가 국내 1-메탈 CoF 생산으로는 가격 경쟁력을 확보하기 어렵다고 판단한 것으로 알려졌다. 스템코는 국내 1-메탈 CoF 생산량을 점차 줄이되, 수익성이 상대적으로 높은 2-메탈 CoF는 계속 국내에서 생산할 예정이다.
HKC는 지난 7월 이번 합작사 설립과 관련해 "전 세계 반도체 공급망이 재편되고, 중국 반도체 후공정 수요가 증가했다"며 "(HKC의) 후공정 시장 진입은 (중략) 장기 수익성 제고에 유리하다"고 밝혔다. BOE도 대표적인 차세대 패키징 기술인 반도체 유리기판 기술을 3년째 개발 중이다.
스템코가 1-메탈 CoF 설비를 중국 합작사에 이설하지만, 삼성전기의 파워인덕터 부품 사업은 확대하고 있다. 파워인덕터는 전류 급변을 완화해 전류 흐름을 안정화하는 부품이다. 삼성전기의 또 다른 주력품 적층세라믹커패시터(MLCC)는 전압 변동을 완화해 전압 급변(피크·노이즈)을 흡수하고, 반도체에 전압을 안정적으로 공급한다. 파워인덕터는 전류 안정화, MLCC는 전압 안정화를 각각 맡는다.
스템코는 지난 1일 파워인덕터용 인덕터-코일 2공장 착공식을 열었다. 인덕터-코일은 파워인덕터 내부에서 전류 흐름을 제어하고 에너지를 저장한다.
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당시 스템코는 "2공장 착공은 지난해(2025년) 성공적으로 양산에 돌입한 파워인덕터용 ID-코일 1단계 사업 성과를 바탕으로 (중략) 8월 충청북도, 청주시와 체결한 투자 협약에 따라 1500억원을 투입해 공장을 증설한다"고 밝혔다.
착공식에서 장덕현 삼성전기 사장은 "스템코는 도레이 소재화학 기술과 삼성전기 전자부품 기술 시너지를 바탕으로 성장해 왔다"며 "2공장 신축으로 시장 수요에 선제 대응하고 (중략) 전략적 협업으로 스템코가 ID-코일 등 부품 시장에서 발전하도록 지원하겠다"고 밝혔다.
