삼성, 갤럭시A1 DDI 후공정 LB세미콘→대만 칩본드 변경...원가 절감 차원

갤럭시A18 DDI는 DB글로벌칩이 공급

삼성전자 보급형 스마트폰 갤럭시A1 시리즈 유기발광다이오드(OLED)에 적용하는 디스플레이 드라이버 IC(DDI) 후공정 업체가 기존 국내 LB세미콘에서 대만 칩본드(Chipbond)로 바뀐 것으로 26일 파악됐다. 금값 상승 등에 따른 제조원가 절감 차원이다. 

삼성전자 올해 모델인 갤럭시A18 시리즈(4G·5G) DDI는 DB글로벌칩이 맡았다. DB글로벌칩이 설계한 DDI는 대만 UMC가 위탁생산하고, 이후 골드 범프와 테스트 등 후공정은 대만 칩본드에서 소화하고 있다. 삼성전자 지난해 모델인 갤럭시A17용 DDI 후공정은 LB세미콘이 맡았다. 

갤럭시A1 시리즈는 연간 출하량이 수천만대인 '볼륨' 모델이다. 삼성전자는 완제품 기준으로 이달부터 갤럭시A18을 양산 중이다. 당장 이달 생산량은 적지만, 9월부터 연말까지 매달 100만대 중반에서 300만대까지 만들 계획이다. 지난해 갤럭시A17까지 DB글로벌칩이 설계한 DDI의 후공정을 맡았던 LB세미콘으로선 올해 수백억원 매출을 올릴 기회를 놓쳤다. 

삼성전자 갤럭시A17 5G (사진=삼성전자)

한 업계 관계자 A는 "칩본드가 턴키 방식으로 DB글로벌칩에 제안한 가격이 LB세미콘보다 10% 이상 낮았다"며 "최근 메모리 반도체 가격과 금값 상승으로 삼성전자 MX사업부와 삼성디스플레이 등은 제조원가를 낮출 방안을 찾아 왔다"고 밝혔다. OLED용 DDI 공정 업체는 OLED를 만드는 삼성디스플레이, 완제품을 조립하는 삼성전자 MX사업부 모두의 승인이 필요한 것으로 알려졌다.

칩본드는 이미 과거에도 삼성전자 갤럭시 일부 모델 DDI 후공정을 소화한 이력이 있다. 또 다른 관계자 B는 "삼성전자 시스템LSI사업부도 갤럭시 일부 모델 DDI 후공정을 칩본드에 맡긴 사례가 있다"며 "삼성전자 갤럭시 기준으로 보더라도 칩본드의 DDI 후공정 수행이 이례적인 상황은 아니다"라고 설명했다. 그는 "칩본드의 '가격 대비 성능'이 좋다"고 덧붙였다. 

삼성전자는 올해 갤럭시A18에서, DDI를 OLED 패널 기판에 실장하는 방식으로 칩온필름(CoF)을 검토했지만 기존처럼 칩온글래스(CoG) 방식으로 선회했다. CoF 방식이 베젤 감소 등에서 유리하지만, 제조원가 절감 차원에서 전작 A17처럼 CoG 방식을 택했다. 

앞으로 삼성전자 갤럭시 등 모바일 제품, 그리고 TV 등에 필요한 DDI 후공정 시장에서 칩본드 등 중화권 업체 점유율이 늘어날 것이란 전망도 나온다. 앞선 관계자 B는 "최근 메모리 가격 급등으로 국내 세트 업체가 DDI 후공정을 중화권 업체에 맡기는 사례가 증가하고 있다"고 밝혔다. 

삼성전자 OLED 갤럭시에 사용하는 DDI는 타이밍 컨트롤러(T-콘)를 내장한 제품이다. 업계에선 해당 DDI를 TED(T-con Embedded Driver IC)라고 부른다.