삼성전자가 올해 처음 출시한 '여권 타입' 폴더블폰 갤럭시Z폴드8용 디스플레이 드라이버 IC(DDI) 수급에 비상이 걸렸다. Z폴드8 수요가 예상을 웃돌자 삼성전자가 부품 발주량을 늘리고 있지만, DDI를 위탁생산하는 대만 UMC의 해당 공정 생산능력이 한계치에 도달해 DDI 생산일정을 앞당기기 어려운 것으로 알려졌다. DDI가 여러 부품 중에서도 범용성이 특히 떨어져 '병목'이 되고 있다.
삼성전자는 올해 폴더블폰 신제품을 기존 모델인 ▲북 타입 갤럭시Z폴드8울트라 ▲클램셸 타입 Z플립8, 그리고 ▲여권 타입 Z폴드8까지 3종을 출시했다. 출시 전부터 관심이 집중된 Z폴드8 수요가 예상을 웃돌고 있다.
28일 업계에 따르면 삼성전자가 갤럭시Z폴드8 부품 발주량을 당초 예상치보다 늘리고 있지만, 여러 부품 중 DDI 수급이 특히 빡빡한 것으로 파악됐다. Z폴드8용 DDI는 삼성전자 시스템LSI사업부가 설계하고, 대만 반도체 위탁생산(파운드리) 업체 UMC가 22나노미터(nm) 공정에서 만든다.
한 업계 관계자 A는 "UMC의 22나노 공정 생산능력이 현재 한계치에 도달했다"며 "삼성전자가 UMC에 갤럭시Z폴드8용 DDI에 대해 '슈퍼 핫 런'(급행 서비스)을 요청했지만 UMC에선 어렵다고 답했다"고 밝혔다.
반도체 파운드리 생산라인에서 웨이퍼 처리속도는 일반적으로 ▲노멀 런 ▲핫 런 ▲슈퍼 핫 런 등으로 구성된다. 슈퍼 핫 런이 가장 빠르다.
UMC는 현재 22나노 공정에서 다른 반도체도 생산 중이다. UMC가 갤럭시Z폴드8용 DDI 생산속도를 앞당기려면 다른 제품 생산계획도 조정해야 하는데, 이것이 어려운 것으로 추정된다.
다른 관계자 B는 "삼성전자는 (갤럭시Z폴드8용) DDI 물량이 부족해 내년 개발을 위해 확보한 DDI 물량을 우선 (Z폴드8) 양산용으로 투입할 예정"이라고 말했다.
삼성전자 폴더블폰 3종의 DDI 사양이 서로 다른 것도 원인이다. LPDDR 같은 D램은 범용품인 데다, 모델별 물량이 부족하면 다른 모델 물량을 우선 배정할 수 있지만, DDI는 맞춤형 제품이어서 당초 확보한 생산능력, 생산속도 등에 좌우될 수밖에 없다.
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삼성전자는 이미 확보한 갤럭시Z폴드8용 DDI 재고물량을 최대한 활용하며 수요에 대응할 것으로 보인다. '노멀 런'으로 웨이퍼를 투입해 DDI 완제품을 완성하려면 약 4달이 필요한 것으로 알려졌다. 완성된 DDI는 삼성디스플레이가 만드는 유기발광다이오드(OLED)와 결합하고, 이를 다시 삼성전자가 폴더블폰으로 조립해야 한다.
삼성전자는 갤럭시Z폴드8용 힌지, 그리고 커버윈도인 울트라신글래스(UTG) 관련 부품 발주량도 늘리고 있다. Z폴드8 수요는 예상을 웃돌지만, Z플립8 수요는 예상대로 적은 것으로 알려졌다. 애플도 올해 하반기 여권 타입 폴더블 제품을 출시할 예정이다.








