한화이센셜, 유리기판 사업 '고삐'…인력채용·핵심 공정 개발 나서

유리기판 도금·연마 공정 개발 목표…차세대 반도체 패키징 시장 공략

한화그룹 내 정밀소재·부품기업 한화이센셜이 유리 코어 기판(이하 유리기판)을 회사의 차세대 성장동력으로 낙점했다. 최근 유리기판의 핵심 공정 개발을 총괄할 인력 채용에 나선 것으로 3일 파악됐다.

유리기판은 반도체 기판에 주로 쓰이던 유기 소재를 유리로 대체해 전력 효율성 및 내열 특성을 높인 기판이다. 워피지(휨) 개선에도 유리해, 향후 대면적 AI 반도체에서 수요가 증가할 것으로 전망된다.

앱솔릭스가 개발한 유리기판 시제품(사진=앱솔릭스)

한화이센셜 역시 유리기판의 높은 성장 잠재력에 주목해 관련 신사업을 추진하는 것으로 풀이된다. 현재 유리기판의 핵심 공정 개발 및 기술 로드맵 수립할 총괄직을 채용하고 있다.

세부적으로, 한화이센셜은 유리기판 도금 및 연마(CMP) 공정을 주력으로 개발할 계획이다.

통상 유리기판은 레이저 및 화학소재를 통해 미세한 유리관통전극(TGV)을 형성하고, 구멍 내부를 구리(Cu)로 채우는 과정을 거친다. 이후 유리기판 표면을 매끄럽게 평탄화(CMP)하고 세정 처리한다. 다음으로는 기판에 절연층과 금속 배선을 쌓아야 한다.

각 공정 모두 기술적으로 높은 난이도를 요구하지만, 특히 도금은 유리기판 상용화에 있어 핵심 병목으로 지목된다. 유리기판 내부에 형성된 수십만 개의 구멍 내부를 빈 공간(Void) 없이 균일하게 채워야 하기 때문이다. 물성이 다른 유리와 구리를 완벽히 접착시켜야 한다는 점도 주요 과제로 꼽힌다.

한화이센셜이 유리기판 도금 및 연마 공정을 성공적으로 개발하는 경우, 회사의 주요 목포인 최첨단 반도체 패키징 사업 진출에 속도를 낼 수 있을 것으로 기대된다. 현재 한화이센셜은 유리기판 외에도 고부가 반도체 패키징 기판인 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)용 절연체를 개발 중이다.