日 주요 부품기업 증설 러시…삼성전기·LG이노텍과 경쟁

무라타·이비덴 등 선도업체, AI용 부품 생산능력 확대 추진

일본 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 등 반도체 기판 기업이 인공지능(AI) 인프라 수요 급증에 대응하기 위해 증설을 예고했다. 

전 세계 MLCC 1위 무라타제작소는 최근 2026회계연도(2026년 4월~2027년 3월) 설비투자 계획 규모를 기존 2550억엔(약 2조 1600억원)에서 2700억엔(약 2조 2900억원)으로 5.9% 상향했다고 밝혔다. 

MLCC는 회로에 전류가 일정하게 흐르도록 조절하고, 전자파 간섭을 막는 부품이다. 전자 산업 전반에 활용된다. 최근 AI 데이터센터를 중심으로 수요가 급증하고 있다. AI 서버용 MLCC는 일반 서버 대비 10배가 넘는 탑재량(서버 랙 기준 최대 60만 개)을 요구한다. 

무라타는 향후 5년간 MLCC 생산능력 확대에 1조엔(약 8조 4800억원)을 투자하겠다는 계획도 발표했다. MLCC 매출을 지난 2025회계연도 9000억엔(약 7조 6300억원)에서 2030회계연도 1조 8000억엔(약 15조 2600억원) 이상으로 확대하는 것이 목표다. 

MLCC(사진=무라타)

FC-BGA 분야 1위 이비덴은 최근 실적발표에서 반도체 패키지 기판 생산능력 확대를 위한 신규 설비투자 계획을 공개했다. 

신규 투자는 일본 기후현 소재 가마 공장에서 집행한다. 총 투자 규모는 1510억엔(약 1조 2800억원)이다. 2029년부터 순차 가동하며 양산을 시작하는 것이 목표다.

이곳의 주력 생산품은 중앙처리장치(CPU)용 고성능 FC-BGA다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 기판이다. 기존 와이어 본딩 대비 전기·열적 특성이 높다. 

이들 일본 부품기업 투자는 국내 경쟁사에도 영향을 미칠 수 있다. 삼성전기는 MLCC와 FC-BGA를 만든다. LG이노텍은 FC-BGA 신사업을 확대하기 위해 노력하고 있다. 

삼성전기와 LG이노텍도 공격적으로 증설하고 있다. 삼성전기는 지난 9월 6조 8000억원을 투자해 세종·베트남 반도체 기판 공장을 증설하겠다고 밝힌 바 있다. LG이노텍은 구미에 지난해부터 6000억원을 투자하고 있다. 올해 6월에는 베트남 하이퐁시에 1조원 이상을 투입해 공장을 건설하기로 했다.