LB세미콘, 퀄컴향 첫 제품 출하…2년여 협력 결실

퀄컴 제품 첫 출하 기념식 개최…중장기 협력 방향 공유

반도체 후공정(OSAT) 기업 LB세미콘이 퀄컴에 첫 제품을 출하했다고 2일 밝혔다. 2024년 하반기 논의 시작 후 2년여 만의 성과다. 

LB세미콘은 기존 디스플레이구동칩(DDI) 중심 사업 구조에서 벗어나, 비(Non)-DDI 시스템반도체와 전력반도체로 포트폴리오를 다변화하고 있다. 앞서 종합반도체 기업 르네사스(Renesas)의 전력반도체 후공정 공급사로 참여한 데 이어 이번 퀄컴향 양산·출하까지 이어졌다. 

LB세미콘과 퀄컴 협력은 지난 2024년 하반기 논의를 시작으로 2년간 진행됐다. LB세미콘은 기술 검토와 품질경영시스템(QMS) 심사, 신뢰성 검증, 양산 직전 단계 최종점검 절차를 차례로 통과했다. 지난 8월 초 양산에 착수했고, 지난달 말 첫 제품을 출하했다. 

이 과정에서 LB세미콘은 퀄컴 물량 전용 생산라인을 구축했다. 엔지니어링·소싱·생산기획·테스트 등 전 부문이 참여하는 전담 조직을 운영해 왔다. 

LB세미콘은 구리기둥범프(Cu Pillar Bump·CPB) 양산 역량과 자체 웨이퍼레벨패키징(WLP) 기술을 기반으로 이번 물량에 대응하고 있다. LB세미콘은 "엄격한 요구조건을 충족하는 신뢰성 검증을 통과해, 향후 차량용 제품으로 사업을 확대할 기반을 마련했다"고 자평했다. 

회사는 범핑부터 웨이퍼 테스트, 백엔드까지 이어지는 후공정 일괄 대응체계와 자체 테스트 역량을 갖추고 있다. 인증 단계부터 양산까지 고객 요구에 통합 대응할 수 있다는 점을 강점으로 내세우고 있다. 

LB세미콘이 지난달 31일 평택 본사에서 퀄컴향 제품 초도 출하 기념식을 개최했다. (사진=LB세미콘)

LB세미콘이 지난달 31일 경기도 평택 본사에서 개최한 기념식에는 이대교 LB세미콘 대표와 퀄컴 코리아 오퍼레이션 임원 등 양사 경영진과 실무진이 참석했다. 그간 협력 경과와 성과를 공유하고, 후공정 기술·생산역량 현황과 상호 기대사항, 중장기 협력 방향 등을 논의했다. 

기념식에서 양사는 향후 협력 방향을 공유했다. LB세미콘은 물량 증가에 맞춘 생산능력의 단계적 확충, 신규 공정·제품 추가 인증 확보, 대응 제품군 확대를 중장기 과제로 제시했다. 아울러 안정적 공급을 위한 사전 리스크 대응체계와 수율·공정 개선, 정기 협력 점검 체계를 함께 운영하기로 했다.

LB세미콘은 유상증자에서 확보한 재원을 범프·백엔드 신규 설비투자에 투입하고 있다. 내년 하반기부터 본격화할 물량 확대에 대비해 생산능력을 선제 확충하고 있다.

이대교 대표는 "이번 첫 출하는 끝이 아니라 시작"이라며 "안정적 품질과 납기로 신뢰를 쌓고, 생산능력 확충과 추가 인증을 통해 협력 폭을 단계적으로 넓히겠다"고 밝혔다.