비씨엔씨-램리서치, 특허성 놓고 '팽팽'

세계 식각장비 1위 램리서치와 반도체 공정 에지 링 특허분쟁 중인 비씨엔씨가 램리서치 기술 특허성에 대해 상반된 주장을 펼쳤다.

쟁점 특허는 램리서치의 특허 '하단 링 및 중간 에지 링'(등록번호 2182298, 아래 '298 특허) 1건이다. 앞서 2025년 10월 특허심판원은 '298 특허가 무효라고 판단(심결)했고, 램리서치는 이에 불복해 2025년 12월 특허법원에 심결취소소송을 제기했다.

링은 식각장비 내부에 장착하는 실리콘 부품이다. 식각장비 내부에서 생성된 플라스마가 웨이퍼 바깥으로 퍼지지 않도록 물리적으로 가두는 역할을 한다.

20일 특허법원에서 열린 '298 특허 무효분쟁 관련 심결취소소송 변론기일에서, 램리서치는 '298 특허에 대해 "플라스마 식각 공정 중 에지 링 일부가 부식되면 공정 균일도를 위해 리프트 핀으로 에지 링 상단을 위로 밀어 올린다"며 "이때 에지 링과 하단 링 사이 틈이 벌어져 플라스마가 기판 지지부 내부로 유입되는 것을 막기 위해 에지 링과 하단 링 결합 부위에 '수직표면' 구조를 적용했다"고 밝혔다.

램리서치는 "수직표면 구조가 플라스마 유입을 완전히 차단하는 것은 아니지만, 피고(비씨엔씨)가 (램리서치 특허는 특허성이 없다며) 선행발명으로 제시한 다른 특허에는 이러한 구조가 기술되지 않았다"고 말했다. 앞선 특허심판원 심결이 잘못됐다는 의미다.

반대로 비씨엔씨는 '298 특허와 관련해 "원고(램리서치)가 식각 공정 중 플라스마 유입을 막을 수 있다고 주장하는 수직표면 구조는 (비씨엔씨가) 선행발명으로 제시한 기술의 경사진 표면에서 유추할 수 있다"며 "수직표면 구조여도 플라스마 유입을 완전 차단하는 것은 아니고, 경사진 표면 구조도 틈이 좁아 플라스마 유입을 최소화할 수 있다"고 맞섰다.

비씨엔씨는 "앞선 특허심판원 무효 심결은 하단 링에 대한 판단이었다"며 "식각 공정을 진행 중이든, 식각 공정을 멈춘 상태에서 기판을 교체하는 과정이든 하단 링은 변화가 없다"고 주장했다.

이날 특허법원 재판부와 기술심리관 등은 램리서치와 비씨엔씨 양측에 상대방 주장 등에 대한 추가 질문을 던졌다. 다음 변론기일은 10월에 열린다.

램리서치와 비씨엔씨는 램리서치의 '298 특허 외에 또 다른 특허 2건(하단 링 및 중간 에지 링·2254224, 기판 프로세싱 시스템을 위한 감소된 커패시턴스 변화를 갖는 이동식 에지 링들·2646633), 그리고 디자인 2건(반도체 제조장치용 에지 링·1026248·1026250)을 놓고도 분쟁 중이다. 비씨엔씨는 이들 램리서치의 특허와 디자인이 무효라고 주장하고 있다.

특허심판원은 '224 특허에 대해선 무효, '633 특허에 대해선 유효라고 판단했다. 디자인 2건은 모두 유효 판단이 나왔다. 이들 특허심판원 판단에 대해 램리서치와 비씨엔씨는 각각 특허법원에 심결취소소송을 제기했다.

램리서치가 비씨엔씨를 상대로 서울중앙지방법원에서 제기한 디자인침해소송은 다음달 다시 변론기일이 잡혔다. 당초 이달 중순 1심 판결이 나올 예정이었지만, 변론기일이 또 잡혔다.