ICTK, LIG D&A와 국방 무기체계 보안협력 MOU

VIA PUF 기반 양자보안칩 적용…설계 단계부터 하드웨어 신뢰점 구축

양자보안 팹리스 기업 아이씨티케이(ICTK)가 LIG D&A와 손잡고 국방 무기체계 보안 역량을 강화한다. 

ICTK는 LIG D&A와 국방 무기체계 및 수출 무기 보안 강화를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 10일 밝혔다. 

이번 협약은 무기체계 내 핵심 기술 유출과 역공학(리버스 엔지니어링), 무단 복제 등을 방지하는 안티 탬퍼 기술 연구 및 공급망 보안 확립을 위해 추진됐다.

(왼쪽부터) ICTK 이정원 대표, LIG D&A 김도경 본부장.(사진=ICTK)

최근 무기체계 첨단 디지털화와 K-방산 수출 확대가 맞물리며 핵심 기술 보호와 공급망 신뢰 확보 중요성이 커지고 있다. 이에 따라 설계 단계부터 하드웨어 기반 강력한 보안을 적용할 필요성이 대두되고 있다.

양사는 ▲국방 안티 탬퍼 원천기술(AT SoC) ▲무기체계 안티 탬퍼 응용기술(AT Solution) ▲안티 탬퍼 기술 적용을 위한 검증·확인 기술(AT V&V) ▲국방 무기체계 공급망 보안 기술 등을 공동 연구개발한다. 아울러 하드웨어 기반 보안 원천기술 역량 강화를 위한 세미나 및 기술 교류를 정기적으로 추진할 계획이다.

이번 협력에는 LIG D&A 무기체계 개발·검증 역량에 ICTK의 'VIA PUF' 기반 보안칩 및 하드웨어 신뢰점(HRoT) 기술을 접목한다. 반도체 제조 공정의 미세한 물리적 편차를 활용해 디바이스별 고유 ID와 암호키를 생성하는 VIA PUF에 양자내성암호(PQC)를 결합해 구성품 정품 인증, 펌웨어 무결성 검증, 암호키 보호 등을 체계적으로 구현한다는 방침이다.

ICTK 관계자는 "VIA PUF는 무기체계 구성품 고유 식별과 무결성을 보장하는 기술"이라며 "LIG D&A와 연구 협력해 당사 PUF 및 PQC 보안 역량을 국방 안티 탬퍼 요구사항에 최적화하고 가시적 성과로 증명하겠다"고 말했다.