ICTK, 글로벌 빅테크향 보안칩 양산 공급 개시

2022년부터 4년간 검증 거친 ‘VIA PUF™’ 기술 적용… 하반기 차세대 MTB 출시 계획

보안 팹리스(반도체 설계전문) 아이씨티케이(ICTK)가 글로벌 빅테크 기업을 대상으로 보안칩 양산 공급을 본격화한다고 18일 밝혔다. 이번 공급은 2022년부터 글로벌 고객사와 공동으로 추진해 온 보안칩 프로젝트가 약 4년에 걸친 설계, 검증 및 공급 체계 구축 과정을 마무리하고 실제 양산 단계에 진입한 결과다.

ICTK 로고(사진=ICTK)

공급 제품에는 아이씨티케이의 국제표준 물리적복제불가(PUF) 기술인 ‘VIA PUF™’ 기반 하드웨어 보안 기술이 적용됐다. 이 기술은 반도체 제조 공정에서 발생하는 미세한 물리적 특성을 활용해 복제가 어려운 고유 보안 정보를 생성하는 방식이다. 별도의 보안키 저장 없이 디바이스 자체를 신뢰의 출발점으로 활용할 수 있어 디바이스 인증, 위변조 방지, 보안키 생성 및 관리, 시큐어 부트 등 하드웨어 기반의 다양한 보안 기능을 구현한다. 최근 AI, IoT, 엣지 디바이스 환경의 확산에 따라 차세대 디바이스 보안의 핵심 기술로 꼽힌다.

보안 제품의 특성상 계약 조건에 따라 고객사명, 적용 모델, 공급 규모 등 세부 사항은 비밀유지계약(NDA)으로 비공개 처리됐다. 회사 측은 이번 공급을 통해 글로벌 수준의 공급 및 검증 레퍼런스를 확보하게 됐다고 설명했다. 보안 반도체 산업은 초기 공급망 진입 시 장기간의 안정성과 신뢰성 검증이 필수적인 만큼, 글로벌 빅테크 기업으로의 공급 이력이 향후 북미, 유럽, 아시아 등 신규 고객사를 확대하는 과정에서 경쟁력으로 작용할 거라는 분석이다.

최근 미토스(Mythos) 등 자율형 AI 공격 기술이 고도화되면서 소프트웨어 중심 보안의 한계를 보완하기 위해 반도체 레벨에서 신뢰를 구현하는 하드웨어 기반 보안 기술의 수요가 증가하는 추세다.

ICTK 관계자는 “이번 공급은 단순 제품 납품 이상의 의미를 갖는다”며 “글로벌 고객사의 엄격한 검증 체계를 거쳐 실제 양산 공급까지 이루어 냈다는 점에서 ICTK의 기술력과 공급 안정성을 동시에 입증한 사례라고 볼 수 있다”고 말했다.

이어 “글로벌 고객사 공급 레퍼런스는 향후 다양한 디바이스 제조사 및 플랫폼 기업들과의 사업 협력 확대 과정에서 중요한 기반이 될 것으로 기대하고 있다”며 “올해 상반기에는 글로벌 고객사 공급 확대와 글로벌 공급망 안착에 집중하는 한편, 하반기에는 차세대 MTB(Mobile Trust Block) 제품 출시하여 또 다른 고객사와 신규 글로벌 프로젝트도 추진할 계획이며 이를 통해 명실상부한 글로벌 양자 보안 선도 기업으로 거듭나겠다”고 덧붙였다.