사피엔반도체, 차세대 마이크로 LED 기술 적용한 시제품 개발 완료

초소형부터 대형까지 확장 가능한 타일형 디스플레이 플랫폼 구축

사피엔반도체는 15×30마이크로미터(μm) 크기의 마이크로LED를 구동할 수 있는 차세대 타일형 디스플레이 구동 기술 ‘마이크로-타일(Micro-Tile)’을 적용한 첫 시제품(제품코드: S25LM81)을 성공적으로 개발 완료했다고 21일 밝혔다.

마이크로-타일은 15μm × 30μm 크기의 마이크로LED 300개를 10×10 RGB 픽셀 어레이로 구성해 하나의 드라이버 IC로 구동하는 능동형 디스플레이 모듈이다. 각 픽셀을 개별 제어할 수 있는 구조로 기존 TV용 타일 디스플레이 대비 한단계 진화한 고밀도급 타일형 디스플레이 구동 기술이 적용됐다.

마이크로-타일 기술 적용 디스플레이 모듈 시제품 (S25LM81) 구조(사진=사피엔반도체)

마이크로-타일은 100~500PPI급 해상도를 지원하는 2.9인치 크기의 타일(Tile) 형태로 구현되며, 여러 개의 타일을 이어 붙여 화면 크기와 해상도를 자유롭게 확장할 수 있다. 이를 통해 다양한 화면 크기로 확장 가능한 타일형 디스플레이 플랫폼으로서 제품화 가능성을 확인했다.

이번에 개발한 마이크로 드라이버 IC(MPD)는 사피엔반도체의 원천 특허기술인 MiP(Memory-inside-Pixel) 기반으로 설계됐다. 픽셀 내부에 이미지 정보를 저장하는 메모리 기반 구동 방식과 화면 일부만 갱신하는 부분 업데이트 기술을 적용해 마이크로 LED 상용화의 핵심 과제로 꼽혀온 전력 소모와 제어 효율 문제를 동시에 개선했다.

또한 하나의 드라이버 IC가 100개의 픽셀을 묶어 제어하는 구조와, LED와 구동칩을 하나로 결합하는 POD(Pixel On Driver) 기반 특허 패키징 기술 및 TSV(Through Silicon Via) 공정을 적용해 타일간 간격을 최소화하여 초미세/고집적 구현과 함께 조립성 향상 및 제조 원가 절감을 가능하게 했다.

마이크로-타일에 적용된 핵심 패키징 기술은 2025년 ‘대한민국 벤처·스타트업 특허대상’에서 우수상을 수상하며 기술적 완성도를 인정받았다.

사피엔반도체는 창업진흥원에서 주관하는 '초격차 스타트업 1000+ 프로젝트' 사업에 참여해 개발한 이번 시제품을 시작으로, 마이크로-타일 기술을 스마트폰, 태블릿, 노트북, 모니터, 키오스크, AR·HUD, AVN 등 다양한 디스플레이 분야로 단계적으로 확대 적용해 범용 마이크로 LED 디스플레이 플랫폼으로 발전시켜 나갈 계획이다.