사피엔반도체, 글로벌 고객사와 58억원 규모 마이크로 LED 공급 계약

고해상도·향상된 LEDoS 성능으로 마이크로디스플레이 시장 공략 가속

차세대 마이크로 LED 디스플레이 구동 ASIC(주문형반도체) 전문기업 사피엔반도체는 글로벌 마이크로 LED 디스플레이 엔진 제조기업과 총 58억원 규모의 상보형금속산화반도체(CMOS) 백플레인 제품 개발 및 공급 계약을 체결했다고 21일 밝혔다.

이번 계약은 고해상도 및 향상된 LEDoS(LED on Silicon) 성능을 구현할 수 있는 차세대 CMOS 백플레인 기술의 상용화를 목표로 한다. 사피엔반도체는 백플레인 개발과 공급을 담당하고, 고객사는 이를 기반으로 디스플레이 엔진을 개발·양산함으로써 시장 내 추가적인 공급 확대가 예상된다.

(사진=사피엔반도체)

사피엔반도체는 자체 개발한 Memory-inside-Pixel(MiP) 구동 특허 기술, 초미세 공정 및 고성능 드라이버 설계 역량을 기반으로 기존 제품 대비 해상도와 구동 성능을 대폭 향상시킨 LEDoS용 CMOS 백플레인을 개발할 예정이다. 

양사는 백플레인 기술 개발 및 양산을 중심으로 전략적 공동 연구개발(R&D) 및 양산 협력 체계를 구축해, 급성장 중인 글로벌 AR 스마트 글래스 및 마이크로디스플레이 시장의 수요에 신속하게 대응할 방침이다.

사피엔반도체 관계자는 “이번에 수주한 과제는 고객사의 기존 계약 과제를 성공적으로 완료함에 따른 후속 과제로서, 고객사의 제품 라인업을 강화하여 향후 AR 스마트 글래스 시장에서의 주도권을 공고히하는 계기가 될 전망"이라며 "당사의 검증된 초고해상도·고효율 LEDoS용 백플레인 제품을 통해 프리미엄 마이크로디스플레이 시장을 선도하고, 기술 주도권을 확고히 할 수 있을것으로 예상한다”고 강조했다.

글로벌 마이크로디스플레이 시장은 고성능 AR 글래스와 차세대 스마트 디바이스의 확산에 따라 빠른 속도로 성장하고 있으며, 초고해상도 백플레인 기술은 차세대 디스플레이 경쟁의 핵심 기술로 부상하고 있다. 사피엔반도체는 이번 계약을 통해 LEDoS 백플레인 개발의 선도 기업으로 자리매김하며, 글로벌 파트너십 확대를 통해 시장 지배력을 더욱 강화해 나갈 계획이다.